深度：笼罩中国芯24年的阴霾( 二 ) 瓦森纳协定会加速

当年“巴统”组织的17个成员国全部加入了这一新组织，起始成员国数量为33个，后来发展到42个。

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▲《瓦森纳协定》42个成员国
与“巴统”一样，《瓦森纳协定》旨在控制常规武器和高新技术贸易，制定了两份禁运清单：
一份是军民两用商品和技术清单，涵盖了先进材料、材料处理、电子器件、计算机、电信与信息安全、传感与激光、导航与航空电子仪器、船舶与海事设备、推进系统九个类别；
另一份是军品清单，涵盖了各类武器弹药、设备及作战平台等共22类。
去年12月，《瓦森纳协定》进行新一轮修订，比上一版增加3页内容，在“电子产品”类别中，新增对计算光刻软件和大硅片切磨抛技术的管制。

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这并不是一个强制的协定，是否发放敏感产品和技术的出口许可，成员国是能自行决定的。然而许多成员国实际上唯美国是瞻。
例如2004年，捷克拟向中国出口价值五千多万美元的雷达设备，被美国中途施压搅黄。
美国更是屡屡掣肘中国半导体的发展。
2015年，美国以“涉嫌用于核爆试验”为由，禁止英特尔等公司向中国四家超算中心出口高性能计算芯片。
2020年，美媒称特朗普政府正考虑限制美国芯片制造设备的使用，寻求切断中国获得关键半导体技术的渠道。
在新中国聚精会神抓建设的道路上， “技术封锁”却如笼罩在中国半导体产业上的阴霾，时刻酝酿着寒风暴雨。

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伤“芯”往事：曲折多难的芯片制造

回首全球贸易与科技竞争，芯片作为“高科技皇冠上的宝石” ，不仅活跃于美国硅谷传奇般的兴起，更在日本韩国的战后复兴中扮演了至为关键的角色。
当中国敞开国门，欲拥抱前沿芯片技术之时，却吃了“闭门羹” 。
80年代初，国家缩减了对电子工业的投入，希望广大电子厂自己到市场找出路。为了短期内获益， “造不如买”的思路开始在国内芯片产业生根发芽。
在“巴统”的技术限制下，内地只能引进被淘汰的二手设备。从1984年到1990年，各地方政府、国企、大学总共从国外引进33条晶圆生产线，其中多为3英寸、4英寸线，同一时期，日本已采用8英寸线。
随后《瓦森纳协定》登场，进一步加深了中国与世界先进芯片技术之间的沟壑。
根据其规则，成员国对中国半导体技术出口，一般按照N-2的原则审批，即比最先进的技术晚两代，审批过程中再适当拖延一下时间，中国能够拿到的技术设备，就比国际先进水平落后三代甚至更长。
20世纪90年代，为了加速半导体产业发展，我国巨资投入“908工程”和“909工程” ，无锡华晶和上海华虹两家国企分别在这两个工程中被委以重任。但在国际市场采购设备时，华晶、华虹都先后遇到来自《瓦森纳协定》的阻力。
如何另辟蹊径打破国外的封锁呢？此时，一位关键人物的出场，对日后上海集成电路产业的发展与繁荣起到至关重要的作用。