深度:笼罩中国芯24年的阴霾( 六 )
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▲三星电子DRAM开发历程
台湾半导体产业起步于上世纪80年代末 , 发展十分迅速 , 制造、封测和设计业均诞生出在全球半导体界闻名遐迩的优秀企业 。
制造业有全球晶圆代工老大台积电和老四台联电控场 , 台积电全球市占率超过50% , 甩开占有不到20%市场的三星一大截 。
封测业更是傲视群雄 , 有五家企业跻身全球封测十强 , “封测一哥”日月光更是多年稳居全球第一 。
设计业中 , 联发科、联咏科技、瑞昱半导体成功在一众欧美企业中脱颖而出 , 进入全球IC设计公司营收前十榜单 , 联发科更是横扫大陆中低端手机芯片市场 , 并在去年亮出性能彪悍的旗舰芯片天玑1000 , 在手机芯片领域投下一颗惊雷 。
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▲联发科天玑1000
回望40余年前 , 大陆半导体业也曾走在韩国和台湾前面 。 1973年 , 中美关系缓和 , 中国大陆希望从欧美国家引进七条当时是世界最先进技术的3寸晶圆生产线 。 这比台湾早三年 , 比韩国早四年 , 当时这两个地区还没有电子工业研究的基础 。
但在韩台“死磕”技术和产业发展时 , 大陆却因欧美技术封锁 , 足足拖了七年 , 才得以引进三条已然落后的3寸生产线 。 到1980年建成时 , 已经比台湾晚三年 , 比韩国晚两年 。
假若没有技术禁令 , 如今中国在世界半导体界中的位置 , 会不会是另一番光景?
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抗疫可以“风月同天” , 技术不能“与子同裳”
新冠肺炎疫情在中国肆虐之时 , 日本人民不仅驰援医疗物资 , 而且附以“山川异域 , 风月同天”、“同气连枝,共盼春来”等暖心的汉语诗句 , 打动了无数华夏人民的心 。疫情来兮 , 可以同承风雨 , 但高精尖科技合作 , 却沟壑横亘 。
2020年2月23日 , 日媒称《瓦森纳协定》的42个成员国已扩大管制范围 , 新追加可转为军用的半导体基板制造技术及军用软件 , 且日本政府计划今后加强产品及相关技术的出口手续 。
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一石惊起千层浪 , 韩国半导体产业被日本一纸禁令逼到死胡同的事件还未平息 , 那么日本的新管制措施又会对我国造成怎样的影响?
还好我国早已意识到要实现安全可控 , 必须能自主研发军用半导体 。 当前部分国有企业已具备独立研发生产核心军工半导体产品的能力 。
军用半导体对先进制造工艺要求不高 , 但对复杂环境下的稳定性、可靠性、抗干扰能力有很高要求 。 同时 , 军用半导体本身不对外卖 , 只需卯足劲儿研发满足性能需求的产品即可 。
相对而言 , 民用半导体面临的压力更大 , 要考虑成本、效益、功耗、体积、良品率、性价比、生态布局等以及其他与市场相关的问题 , 还要和国际一流厂商去竞争地盘 。
令人感到辛酸的是 , 国产民用芯片在高端市场和利润率方面几乎被国际巨头碾压 。
2003年 , 中国半导体市场走出产业低谷 , 市场增长约40% , 全年销售额首次突破2000亿人民币 , 达到2074.1亿人民币 。 同年 , 美国英特尔一家公司全球销售额已经达到2498.3亿人民币 。
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