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『我的第一部5G手机』E拆解：拆开vivo X30 5G来看看三星的5G处理器( 二 )


『我的第一部5G手机』E拆解：拆开vivo X30 5G来看看三星的5G处理器
本文插图
总结信息 X30整机采用三段式设计 ， 共使用了23颗螺丝用于固定 。
内部保护措施比较好 ， 主板上裸露的IC和器件均采用点胶保护 ， BTB接口也都带有泡棉 。 各个开孔处也均套有红色胶套 ， 起到一定防水作用 。
散热方面 ， 不仅采用了铜管液冷散热、大面积石墨片 ， 主板上还涂有的导热硅脂 。
主板IC信息 主板正面主要IC（下图）:
『我的第一部5G手机』E拆解：拆开vivo X30 5G来看看三星的5G处理器
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1：Samsung-Exynos 980-5G处理器芯片
2：Samsung-KM8V7001JA-8GB内存+128GB闪存
3：Samsung-SHANNON 5510-射频收发芯片
4：Samsung-S5N5C20X00-WiFi/BT芯片
5：STMicroelectronics-LSM6DSM-陀螺仪+加速度计
6：AKM-AK09918C-电子罗盘
7：AMS-TCS3701-光线/距离传感器
主板背面主要IC（下图）:
『我的第一部5G手机』E拆解：拆开vivo X30 5G来看看三星的5G处理器
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1：Samsung- SHANNON 5288-电源管理芯片
2：QORVO-QM77040-前端模块
3：Knowles-麦克风
整机上使用的MEMS芯片信息见下表：
『我的第一部5G手机』E拆解：拆开vivo X30 5G来看看三星的5G处理器
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E分析 eWiseTech的工程师在X30整机中共整理了全部1408个组件 ， 其中：
日本提供1125个组件 ， 占总数的79.9% ， 组件数占比最高 ， 主要区域在器件；
中国提供205个组件 ， 占总数的14.6% ， 主要区域为非电子器件和连接器；
美国提供53个组件 ， 占总数的3.8% ， 主要区域在IC；
韩国提供15个组件 ， 占总数的1% ， 主要在处理器、闪存内存、屏幕和相机传感器等 。
另有其它国家和地区提供10个组件 ， 占总数的0.7% 。
『我的第一部5G手机』E拆解：拆开vivo X30 5G来看看三星的5G处理器
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X30中虽然仅有15个部件来自韩国 ， 但是成本最高的5个组件都来自三星 ， 除了采用三星的处理器方案外 ， 还有内存闪存、屏幕和相机传感器 。
也正因为如此 ， 韩国组件共占了总成本66.5% 。
『我的第一部5G手机』E拆解：拆开vivo X30 5G来看看三星的5G处理器
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注：eWiseTech的设备都是通过官方公开渠道购入 ， 元器件部分以所购机器为准 。
另外 ， 器件的成本预估仅作参考 ， 并非真实成本 。 (编：Judy)
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