寒武纪陈天石：寒武纪走上伟大芯片公司的征途( 七 ) 其定位中的“智能芯片”四字

　　甲小姐：这背后的产品布局经验是？

　　陈天石：一是芯片产品要重视系列化、体系化——我们给用户提供的不能仅仅是单一场景的一颗芯片，而是要尽可能搞出很多种芯片去覆盖他们人工智能整个业务线。从基础研究、到产品化、到落地部署，从训练到推理、从云端到边缘到终端，客户会需要不同款的芯片——如果我们能给客户提供一整套“葫芦兄弟” ，不管干啥，总有一个葫芦娃能顶上来，客户天天跟葫芦娃打交道习惯了，研发和产品化的开销自然就能降下来。

　　芯片本质上是一个toB业务，碎片化的芯片产品会增加用户的开销，只有体系化、系列化的产品才能帮助客户花更少资源，创造更多价值。站在公司角度，如果一个公司只有一款或一个品类的芯片产品，那很容易被其他体系化的产品替代。想要不做一代拳王，就只能学习葫芦爷爷培养七个葫芦娃，群殴;每个葫芦娃还要有自己的接班人。

　　二是一定要重视基础系统软件，也就是大家常说的用软件开发平台。做通用型智能芯片，不是说做个处理器核，把各个模块拼起来做个SoC就结束了，你还得解决驱动、汇编器、编译器、函数库、编程语言、编程框架、调试工具，甚至要逐个AI模型去优化性能，解决一大堆软件问题才能让用户用好。这些基础系统软件做不好，芯片就是个硅疙瘩，看上去很美，客户用不起来的。目前，我们云边端各类芯片、处理器的系统软件平台都是统一的，叫CambriconNeuware 。

　　简而言之，做智能芯片，尤其是附加值高的通用型智能芯片，硬件软件能力都得过硬，否则瘸腿走路是很麻烦的。

　　甲小姐：这么多产品，离不开一个稳健的研发体系。寒武纪的研发机制在过去四年是怎样迭代成形的？

　　陈天石：2016年我们刚创办公司时，做产品相对“凭感觉” ，很幸运，我们早期产品都不错，推向市场也挺快。后来要做的产品多了，以前的模式肯定不行。芯片设计是一项非常复杂的系统工程，不像软件出了bug还可以改，芯片流片是一件覆水难收的事，一招不慎则资金和资源都白花了，还耽误了时间窗口。

　　2017年初我们开始做云端智能芯片后，我们就逐步建立了一套完整的研发和质量管控流程，比如在芯片研发方面覆盖了指令集设计与评估、处理器设计与验证、SoC设计与验证、芯片物理设计、芯片封测与量产、硬件设计与测试、软硬件协同等诸多环节。 2017-2018年前后，我们同时在做一款终端处理器IP和一款云端芯片，研发体系已经运转得比较顺畅了;2018-2019年以来我们的研发与质量流程在实践中变得更加完善，在体系的支撑下，我们已经有能力同时研发几颗芯片。

　　要建立健全的芯片研发体系，团队需要对芯片研发的客观规律非常了解，也需要有一些专门的人才推动流程体系的健全。这方面我们做了很多工作，目前也在持续提高。

　　甲小姐：现在给你一张白纸，让你写下寒武纪未来三年的战略，你会写什么？

　　陈天石：老老实实地做，持续迭代云端、终端、边端三条产品线，持续服务好客户——我没有那种激情式的口号，我认为战略就是老老实实干活、搬砖。

　　甲小姐：未来几年会不变？