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『与非网』中微半导体设定十年目标，三维度打造竞争力( 二 )

薄膜沉积设备
MOCVD 设备是一种高端薄膜沉积设备 ， 主要用于蓝绿光 LED 和功率器件等生产加工 。 公司的 MOCVD 设备在行业领先客户的生产线上大规模投入量产 ， 公司已成为世界排名前列的氮化镓基 LED 设备制造商 。
2010 年中微公司开始开发用于 LED 器件加工中最关键的设备 MOCVD 设备 。 2013 年推出的第一代设备 Prismo D-Blue 可以实现单腔 14 片 4 英寸外延片加工能力；2017 年推出第二代设备 Prismo A7 可以实现单腔 34 片 4 英寸外延片加工能力 。
公司用于制造深紫外光 LED 的高温 MOCVD 设备已在客户端验证成功 ， 可以实现单腔 18 片 2 英寸外延片加工能力；用于蓝绿光 LED 和 Mini LED 生产的大尺寸 MOCVD 设备的研发工作正在有序进行中 ， 可以实现单腔 41 片 4 英寸或单腔 18 片 6 英寸外延片加工能力；用于 Micro LED、功率器件等需要的 MOCVD 设备正在开发中 。
中微薄膜沉积设备客户主要包括三安光电、璨扬光电、华灿光电、乾照光电、深圳兆驰、佛山国星、福建兆元 。
二、未来十年
展望未来十年 ， 中微公司董事长、总经理尹志尧表示 ， 中微公司在今后十年将采取三个维度的发展策略：

『与非网』中微半导体设定十年目标，三维度打造竞争力
本文插图

第一个维度是从目前的等离子体刻蚀设备 ， 扩展到化学薄膜设备 ， 和刻蚀及薄膜有关的检测等关键设备 。 事实上公司已经开始布局 ， 如持有沈阳拓荆（薄膜）11.2%的股权；2019 年 8 月拟向睿励科学投资 1375 万元 ， 持股约 10.41% 。
第二个维度是扩展在泛半导体设备领域的产品 ， 从已经开发的用于制造 MEMS 和 CIS 影像感测器的刻蚀设备、制造蓝光 LED 的 MOCVD 设备 ， 扩展到更多的微观器件加工设备 ， 及制造深紫外 LED、Mini-LED、Micro-LED 等微观器件的设备产品 。 如投资芯元基半导体 。
第三个维度是探索核心技术在环境保护、工业互联网、电子生物等领域 ， 以及在国计民生上的新的应用 。
今后 ， 中微计划不断开发新的产品 ， 不断提高市场占有率；同时 ， 公司将在适当时机 ， 通过投资、并购等外延式生长途径 ， 扩大产品和市场覆盖 ， 力争在未来十年内 ， 发展成为在规模上和市场占有率上成为国际一流的半导体设备公司 。


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