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「」封装质量不合格？芯动向长电科技索赔1.74亿损失！

集微网消息 ， 4月30日晚间 ， 据长电科技发布公告表示 ， 芯动技术公司称 ， 由于长电科技封装质量不合格 ， 导致芯动技术有限公司损失25,000,000美元（折合人民币1.74亿） ， 因此向长电科技索赔 。长电科技在公告中强调：“公司及控股子公司星科金朋将依法维护自身合法权益 。”
「」封装质量不合格？芯动向长电科技索赔1.74亿损失！
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据公告内容显示 ， 芯动技术公司诉称：芯动公司与公司在2018年3月签订《委托芯片封装设计及加工合同》 ， 公司向其提供芯片封装服务 ， 由于封装质量不合格 ， 造成芯片不能正常工作 ， 给其造成来料成本损失达14,151,390美元 ， 被公司暂扣的芯片及库存晶圆损失达12,864,130美元 ， 损失共计25,000,000美元 。芯动公司据此向公司索偿 。
长电科技表示：芯动公司自2017年8月起委托公司控股子公司星科金朋为芯动公司的比特币矿机提供芯片封装服务 ， 至2018年3月底 ， 芯动公司应付星科金朋封装测试服务费约800万美元 ， 至2018年6月 ， 应付服务费增加至1,325万美元 。后芯动公司以星科金朋封装测试的芯片质量不合格为由拒绝支付全部服务费1,325万美元 。对此 ， 公司及控股子公司星科金朋将依法维护自身合法权益 。
众所周知 ， 长电科技提供微系统集成封装测试一站式服务 ， 包含集成电路的设计与特性仿真、晶圆中道封装及测试、系统级封装及测试服务；产品技术主要应用于5G通讯网络、智能移动终端、汽车电子、大数据中心与存储、人工智能与工业自动化控制等电子整机和智能化领域 。目前公司产品技术主要涵盖QFN/DFN、BGA/LGA、fcBGA/LGA、FCOL、SiP、WLCSP、Bumping、MEMS、Fan-out eWLB、POP、PiP及传统封装SOP、SOT、DIP、TO等多个系列 。
日前 ， 据其发布2019年财报和2020年第一季度业绩报告显示 ， 数据显示 ， 长电科技2019年全年实现营业收入235.26 亿元；归属于上市公司股东的净利润0.89亿元 ， 较上年同期的-9.39 亿元相比实现扭亏为盈 ， 主要系报告期财务费用、资产减值损失减少及资产处置收益增加 。此外 ， 该公司在当期负债率下降1.9个百分点 。到了第一季度 ， 其净利润再次暴增至1.34亿元 ，
据长电科技介绍 ， 2019年 ， 长电江阴集成电路事业中心在高端SiP项目 ， 与国内外重大客户达成深度合作 ， 在超大颗QFN（大于10x10）形成专利优势 ， 抢占安防、TV应用 。长电滁州HFBP（自主性封装）系列新产品开发项目已经完成预量产 。
【「」封装质量不合格？芯动向长电科技索赔1.74亿损失！】长电宿迁新产品量产转化率实现42.5% ， 高于既定目标40%；在PDFN ， TO-220等封装上实现铝带替代铜线 ， 降低制造成本25% 。长电先进开发成功了FI ECP01005技术 ， 实现了业内最小、最薄的包覆型WLCSP封装 。星科金朋江阴厂成功导入国内重点战略客户FC倒装研发项目 ， 及大尺寸（65x65 ， 7nm）先进封装研发项目 。（校对/Candy）


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