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2020年，华为已经可以实现硬件“去美国化”

首先要说下 ，本文说的去美化是指可以不需要美系元器件 ，从供应链 ， 发货等多个维度的情况看 ，2020年华为不管是基站还是手机 ， 在零部件上都可以基本实现去美化 ，一些被认为中国短时间造不出来又必不可少的部件 ， 例如用于基站的高端FPGA（可编程逻辑器件） ， 华为通过对系统重新设计进行了规避 ， 而国内几大FPGA厂家在中低端FPGA上有较大进展 。2019年10月7日 ， 美国华盛顿邮报刊登了一篇文章《Next Few months may show if Huawei can thrive without U.S. techsales》未来几个月会揭晓华为能否在不使用美国技术下生存 。2020年，华为已经可以实现硬件“去美国化”
华盛顿邮报引述总部位于美国加州的研究公司Mobile Experts首席分析师马登（Joe Madden）的分析 ， 华为将很快用尽制造5G无线设备所需的关键部件 。 其中 ， 尤为重要的是来自美国赛灵思（Xilinx）的FPGA技术产品 ， 该技术可通过更改代码实现对5G基站的重新编程 ， 即便基站已经安装到塔上也可以更新软件 。根据文章报道 ， 分析师乔·马登（Joe Madden）对华为的出货情况做了密切跟踪 。 他预估 ， 华为购买的赛灵思的FPGA足够维持到下个月（2019年11月） 。 Joe Madden说：“我预测 ， 华为将在11月用完赛灵思的FPGA芯片 ， 届时他们将换用自己的产品 。 但这可能会降低华为5G设备对全球买家的吸引力 ， 因为华为的技术可能不如赛灵思的先进 。 ”Joe Madden还补充说 ， 如果赛灵思的芯片被更换 ， 华为将会陷入困境 。而在2019年8月份 ， 赛灵思首席财务官弗洛雷斯（Lorenzo Flores）在投资者会议上发表演讲时表示 ， 在美国政府改变立场之前 ， 该公司不会向华为出售与5G相关的产品 。这篇文章说的非常清楚 ， 即使是美国的分析师 ， 也认为华为的基站即使没有赛灵思的FPGA ， 也可以找到替代的技术 ， 这个技术可以是“中低端FPGA+其他元件”的方式来替代赛灵思的高端FPGA的功能 。但是该分析师认为华为的替代方案由于技术上不如赛灵思方案 ， 因此会对华为5G设备的销售造成影响 。在几天后的10月15日 ， 在华为2019全球移动宽带论坛（Globe Mobile Broadband Forum）上 ， 华为5G产品线总裁杨超斌明确的向采访人员表示：华为不含美国5G元器件的5G产品已经发货 。， 5G有一部分模块是含有美国元器件 ， 有一部分不含美国公司元器件 ， 从产品来看 ， 没有任何差异 ， 这种产品都是混合发货的 ， 很难说哪个国家发的是哪种产品 。华为的速度显然比美国分析师预计的在11月份赛灵思芯片库存耗尽后再切换还要快 。如果在去年10月份 ， 我们还可以认为华为的说法只不过是稳定军心 ， 那么到现在已经是2020年5月份了 ， 没有任何客户抱怨华为无法出货的新闻出现 。要知道在2020年2月20日 ， 华为运营商BG总裁丁耘在伦敦的解决方案发布会上透露 ， 截至目前华为已获得91个5G商用合同 ， 5G基站发货量超过60万个 。这91个5G商用合同中 ， 欧洲47个 ， 亚洲27个 ， 其他区域17个 。而在大约五个月前的2019年9月3日 ， 华为宣布发货5G基站20多万个 ， 也就是华为5G基站发货数量确实在大规模增长 ， 从2019年9月3日的20多万个增加到2020年2月20日的60万个 。2020年，华为已经可以实现硬件“去美国化”
那么这样看来 ， 华为在去年10月宣布已经实现不含美国元器件的5G基站批量出货的说法是准确的 ， 华为在5G基站领域已经实现了去美化 。注意 ， 以上是根据华为的发货情况 ， 和华为高层自己的说法来推断的 ， 后面我们还可以从其他方面印证 。在华为的智能手机方面 ， CPU ， 基带芯片和AI芯片都已经被华为自研的处理器集成 ，被认为是去美化难度最高的射频前端芯片 ， 目前华为去美化已经基本完成 。什么是射频前端 ， 我们用台湾工研院产科国际所的图 ， 说实话 ， 我们的台湾同胞在半导体方面确实很强 ， 包括各种科技资料整理的非常专业而清晰 。下图就清楚的说明了射频前端包括哪些器件：注意图里面说明了不同射频器件的整合方式 ，FEMiD（Front End modulewith integrated duplexer） ， 其整合了天线开关 ， 滤波器和双工器 ，PAMiD（PA Module integratedduplexer） ， 其整合了PA ， 滤波器 ， 天线开关和双工器 。2020年，华为已经可以实现硬件“去美国化”
当然我们也可以用西方公司的示意图 ， 下图来自英飞凌 ， 当然注意 ， 这张图跟台湾工研院做的图是反的 ， 不过架构是一样的 。2020年，华为已经可以实现硬件“去美国化”
一个是射频开关（Switch） ， 例如负责接收通道和发射通道切换的天线开关 ， 这个技术含量一般 ， 国产龙头是卓胜微 ， 实际上按照bloomberg的发布的2018年全球份额来看 ， 卓胜微是全球第五 ， 全球前四位分别是Skyworks ， Qorvo ， 村田 ， 博通 。一个是LNA（低噪声放大器） ， 这个技术含量也不太高 ， 是用来把接收天线的微弱信号放大 ， 这个海思自己就有 ， 当然国产的还有卓胜微 ， 韦尔股份 。从射频器件的价值来看 ， 最贵的是滤波器 ， 其次是PA（功率放大器） ， 然后才是射频开关和LNA ， 以及双工器之类 。根据 Yole 的统计数据 ， 2017 年全球射频器件市场中 ， 滤波器市场占比为 53.3%,射频 PA 市场占比为33.3% ， 射频开关为6.7% ， 低噪声滤波器为1.6% 。我们再来看PA ， 这个负责把发射通道的射频功率放大 。 高端PA的全球份额主要是被美系三巨头skyworks ， Qorvo ， 博通（安华高）占据 ，不过海思在2019年顺利搞出来了PA并且投产 ， 现在华为发布的新旗舰手机都已经用上了 ， 海思的PA的代工厂是台湾的稳懋公司 。而在2019年10月 ， 台湾媒体便已经传出海思准备开始把PA芯片委托中国大陆的三安光电进行加工 ， 根据进度合理估计 ， 三安光电将于今年Q2开始稳定量产 。不过不管代工厂是台湾的稳懋 ， 还是大陆的三安光电 ， 都已经和美国的射频PA没有关系了 。 除此之外 ， 华为还有唯捷创芯 ， 紫光展锐等国内厂商可以合作 。最后是射频器件中最贵的滤波器 ，低频段的SAW（Surface Acoustic Wave）声表面波滤波器国产和日系都有 ， 根据 Yole 数据 ， 2018 年全球 SAW 滤波器市场份额前五位的厂商分别为日本村田（47%）、日本TDK（21%）、日本太阳诱电（14%）、美国Skyworks（9%）、美国Qorvo(4%) ， 合计占比达 95% 。由于前三位都是日本公司 ， 因此理论上华为只要买日系SAW滤波器就可以实现去美化 ， 当然华为并没有闲着 ， 也在积极引入国产供应商 ，目前SAW滤波器供应链方面已经比较明确的是麦捷科技已经在为华为供货SAW滤波器 。 实际上在2018年华为就已经开始着手引入麦捷科技作为滤波器供应商的工作 ， 最终在2019年开始为华为供货 ， 足见中兴事件对华为造成极大警觉 ， 使其提前在2019年被美国列入实体清单之前就开始了行动 。除此之外目前华为还在验证德清华莹 ， 以及无锡好达电子 。好达电子的实力相比前两家要弱 ， 但是华为对其有投资 ，2020年1月6日 ， 好达电子工商注册信息出现变更 ， 新增华为旗下的哈勃投资为投资人 ， 不过投资金额并没有披露 。最后是主要用于5G高频段的BAW（Bulk Acoustic Wave）体声波滤波器 ， 我查了台湾的半导体杂志的报道 ， 其平均售价是SAW滤波器的三到五倍 。当前该市场主要被美国博通占据 ， 根据Navian的数据 ， 2018年全球份额美国博通为87% ， 美国Qorvo为8% ， 然后是日本的太阳诱电3% ， TDK 2% 。当然多少有点欣慰 ， 至少还有两家日系的厂家可以供华为选择 ，另外在2019年韩国著名的滤波器公司Wisol也研制出BAW滤波器并且开始出货 ， 该公司在2017年被韩国前三的PCB大厂Daeduck electronics收购 。除了日韩系的BAW滤波器之外 ， 国产BAW滤波器也在研发中 ，目前国内走的最快的是天津诺思 ，2018年9月14日 ， 天津市市长张国清一行到诺思调研 ， 庞慰董事长汇报诺思5G FBAR射频滤波器目前产业化进程的情况 ， 承诺将在2018年底向市场提供5G频段 FBAR滤波芯片样品 。


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