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经济好消息：中国芯片巨头宣布回归A股上市！融资规模或达300亿元


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据环球时报5月7日报道 ， 5月5日当天 ， 我国著名芯片制造商——中芯国际发布公告 ， 拟在科创板发行不超过16.86亿股股份 ， 市场估算其融资规模达300亿元人民币 。 据悉 ， 距离去年5月24日 ， 中芯国际主动申请在纽约交易所退市 ， 如今已经过去将近一年的时间 。
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报道指出 ， 在中芯国际回归A股的消息公布之后 ， 5月6日当天收盘 ， 中芯国际在港股价大涨10% ， 市值突破870亿港元 。 另外 ， 受此消息提振 ， 我国股市半导体板块也集体大涨 ， 容大感光拉升封板 ， 长电科技、中微公司、聚辰股份等涨逾6% 。 由此也能看出中芯国际在我国芯片制造领域的重要意义 。
市场分析人士指出 ， 在芯片行业的三个重要环节中（设计、封装、代工） ， 我国在代工环节实力最为薄弱 ， 仅有中芯国际一家实力较强 。 困难之下 ， 却也孕育着大量的机会 。 据报道 ， 去年10月中芯国际提前完成了14nm级芯片的量产计划 。 随后我国芯片设计巨头——华为海思就在今年年初将旗下的14nm芯片大单 ， 从台积电手中转交给了中芯国际 。
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而事实上 ， 不管是赴美上市还是回到国内上市 ， 中国市场一直都是中芯国际扩展业务的最强劲的支撑 。 从中芯国际2019年的财报来看 ， 中国地区在其总营收占比高达59.5% ， 对比之下 ， 来自美国的收入占比较2018年下降了7%至24.5% 。 此前 ， 市场分析机构拓墣产业研究院统计 ， 2020年一季度全球十大晶圆代工厂营收排名中 ， 中芯国际排名第五 ， 占全球总市场份额4.5% 。
据报道 ， 中芯国际在公布2019年财报时就表示 ， 随着公司进入扩大先进技术市场的阶段 ， 将增加资本支出 ， 加大产能投资 ， 保持FinFET产线逐步上量 。 据此业界看来 ， 中芯国际此番在华扩大了融资规模 ， 预计也在为自身追赶国际芯片代工技艺积蓄力量 。
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按中芯国际公布的计划来看 ， 此次筹集的资金约40%用于投资12英寸芯片SN1项目 ， 约20%为公司先进及成熟工艺研发项目的储备资金 ， 剩下40%用作为补充流动资金 。
IHS Markit数据显示 ， 2019年中国集成电路设计市场约为400亿美元 ， 比2018年增长了21% ， 预计到2023年中国集成电路设计市场将达到860亿美元的规模 。 这一良好的增长趋势下 ， 意味着中芯国际将凭借中国市场实现更强劲的业绩增长 。 据悉 ， 在2019年全球芯片纯代工市场营收下滑3.2%的情况下 ， 中芯国际的代工业务却逆势上涨了1.4% 。
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