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「光刻胶」光刻胶产业链详解+光刻胶核心标的梳理，受制于人的国产替代


「光刻胶」光刻胶产业链详解+光刻胶核心标的梳理，受制于人的国产替代
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「光刻胶」光刻胶产业链详解+光刻胶核心标的梳理，受制于人的国产替代
占比较小的光刻胶光刻胶是光刻过程中的重要耗材 。 光刻是将图形由掩膜板上转移到硅片上 ， 为后续的刻蚀步骤做准备 。光刻主要包括薄膜生长、上胶、曝光和显影等环节 。 光刻是整个集成电路制造过程中耗时最长、难度最大的工艺 ， 耗时占集成电路制造50%左右 ， 成本约占集成电路生产成本的1/3 。
光刻胶及配套试剂仅占半导体材料的7%左右 ， 但是占比如此小的光刻胶技术性难度极大 ， 在我们的国产替代化大潮中地位尤为重要 。
全球光刻胶行业竞争格局光刻胶国际品牌 ， 主要包括日本JSR、东京应化、DOW、富士电子材料、信越化学等 ， 前五大光刻胶供应商市场份额合计占到80%以上 ， 市场集中度高 。
在高端光刻胶市场上 ， 全球的EUV和ArF i光刻胶主要是JSR、陶氏和信越化学等供应商 ， 占有份额最大的是JSR、信越化学 ， TOK也有研发 。
每家光刻胶国际品牌的竞争优势有所不同：
(1)JSR：全球最大的 ， 技术是最领先的 ， 客户服务的对象主要倾向于三大家：Intel、三星和台积电 。 JSR以技术引领整个光刻胶技术发展 。 产品跨度非常大 ， 从现有的I-line、KrF、ArF、ArF i、EUV光刻胶 ， 都有产品 。 下游行业也不仅限于IC ， 如封装行业、其他的行业 。
(2)TOK：专注于做光刻胶及配套试剂 ， 目前在行业里G、I线 ， KrF和ArF都有些市场份额 ， 但是在高端技术上落后于JSR、陶氏和信越化学 。
(3)陶氏：光刻胶事业部已经并到杜邦 ， 光刻胶只是杜邦的一种产品 。 客户是Intel、IBM体系 ， 在美国和新加坡、中国台湾的占有率高 ， 但在大陆市场占有率不是很高 。 在低端的6寸市场的份额较大 。
(4)富士电子材料在主流的IC的份额不是很大 ， 其实是在OLED ， 包括平板显示部分的市占份额很大 。
(5)信越化学也是跟JSR、陶氏一样 ， 都是大化工企业 ， 不光供应光刻胶 ， 也供应Wafer ， 供应其他这些材料 ， 主要产品包括KrF、ArF ， ArF immersion光刻胶 ， EUV也在开发 。
国内光刻胶竞争格局1)在国内存储方面 ，TOK份额是很高的 ， 陶氏也有相对应的一些份额；
(2)在国内代工厂方面 ， 信越化学和TOK份额最大 ， JSR和陶氏份额很少 。
PI：Polyimide的垄断性比光刻胶还要强 ， Polyimide的原材料绝大部分掌握在日本手里 ， 形成全球性的垄断 ， 国内有厂家做的类似的产品 ， 但是真正要量产 ， 距离还很遥远 。
光刻胶的国产化：国产品牌处于起步阶段【「光刻胶」光刻胶产业链详解+光刻胶核心标的梳理，受制于人的国产替代】国内光刻胶布局主要有北京科华微电子、晶瑞股份（瑞红）、南大光电、上海新阳、江苏汉拓、厦门恒坤等 ， 其中：
(1)北京科华：6寸的G线、I线市场份额较高；8寸、12寸里面I-line、KrF都有突破 ， 目前份额较小；
(2)晶瑞股份：子公司瑞红光刻胶产品已有几家6寸客户使用 ， 2018年进入中芯国际天津工厂8寸线测试并获批量使用；
(3)南大光电：承担“ArF光刻胶产品的开发和产业化”02专项项目 ， 预计2019年底在宁波建成一条光刻胶生产线 ， 推进ArF 光刻胶产业化；
(4)上海新阳：在已立项研发用于逻辑与模拟芯片ArF光刻胶基础上 ， 增加用于存储器芯片的半导体厚膜光刻胶（KrF）的研发立项；
(5)江苏汉拓：布局E-BEAM材料；
(6)厦门恒坤：主攻DRAM市场 ， 2018 年成功导入IC 大厂并批量供货 。
除去北京科华外 ， 其他的股票标的都有过很好的表现 。 我们来具体梳理下


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