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#ARM#情况有变，ARM突然宣布，华为会怎么办？( 二 )


既然O-RAN联盟推广的事这么好 ， 为何华为迟迟没有加入呢？当然有朋友想到了 ， 上面我们也提到 ， O-RAN联盟的推广会让传统电信设备提供商的市场份额被瓜分 ， 但事情并没有那么简单 。
电信设备提供商提供的接入网被称之为黑盒硬件 ， O-RAN联盟所推广的叫做白盒硬件 ， 简单理解 ， 就是前者封闭 ， 后者开放 ， 前者是电信设备提供商来完成 ， 后者可以由联盟成员一起来完成 。
白盒硬件因为采用通用芯片 ， 量产规模大、通用性强 ， 所以采购成本低 ， 但弱点也很明显 ， 就是性能低、功耗高 ， 根据华为之前对采用英特尔X86芯片的白盒硬件进行测试 ， 其4G基站功耗是传统黑盒硬件的10倍 ， 如果是5G基站功耗将会更高 。
而现在ARM来了 ， 我们知道 ， ARM的芯片优势就是功耗低 ， 这也是这么多年 ， 英特尔一直在智能手机领域无法对抗ARM的主要原因 ， 基站对功耗依然有很高的要求 ， 尤其是5G基站更是如此 。
中国移动董事长就曾经说过 ， 最可怕的其实是电费 ， 在2018年 ， 中国移动的年电费开支就达到245亿元 ， 5G基站的规模将会是4G的三倍 ， 耗电量也会是三倍 ， 可想而知 ， 如果不将功耗控制好 ， 当初节省的采购成本将会很快被巨大的电费开支所抵消 。

也正是如此 ， ARM入局O-RAN联盟 ， 功耗的问题无疑将会被得到一个有效的解决 ， 但这依然存在问题 ， 那就是ARM芯片性能更低 。
所以我们看到 ， 英特尔的芯片功耗高 ， ARM的芯片性能低 ， 要做到完美 ， 只有电信设备提供商所研发的专用芯片可以做到 ， 也就是性能更高 ， 功耗更低 ， 因为他们采用的是ASIC架构的芯片 ， 这种架构为专用芯片 ， 也就是为专门的某种需求所研发 ， 但缺点就是封闭性 。
例如华为研发的天罡5G基站芯片就是如此 ， 除了可以将性能和功耗做到最优 ， 还能大幅减小设备的体积 ， 方便设备的安装 ， 提高安装效率 ， 进而增加电信运营商建设5G网络的速度 。
不仅如此 ， 华为推行的极简化方向 ， 还能降低电信运营商的维护成本 ， 增加维护效率 ， 所以华为之所以迟迟没有加入O-RAN联盟 ， 其实原因就在于 ， 华为可以提供更优的解决方案 ， 换句话说 ， 华为的目标是提供最优服务 ， 显然O-RAN联盟追求的成本最小化不符合这种方向 。
但ARM的加入 ， 或许会有一些新的变化 ， 例如在数据流量不大的地方 ， 那么性能低是不是也可以呢？例如最为广大的农村地区或者说是地广人稀的地区 ， 由于5G网络采用更高的频率 ， 所以覆盖面积更小 ， 采用的5G基站就要更多 ， 这无疑会增加成本 ， 但是这些地方收益却不会很好 ， 因此地广人稀的地方 ， 采用ARM芯片的白盒硬件 ， 似乎就有市场空间 。
所以不免就会产生疑问 ， 现在华为会不会加入O-RAN联盟呢？目前来看 ， 华为加入的可能性不会很大 ， 因为鉴于我们以上的分析 ， 5G网络建设依然处在初期 ， 主要部署是在城市 ， 我们不排除白盒硬件会有市场 ， 但是主力市场依然会是传统电信设备提供商的 ， 况且RAN市场即便在被白盒化 ， 门槛还是有的 。

写在最后
其实看到这里 ， 想必大家也看出一些端倪 ， 各大电信运营商组建的O-RAN联盟 ， 无疑就是想通过联合产业界各大巨头 ， 一起来解决RAN市场的封闭化问题 ， 大家群策群力 ， 好处就是一起来吃蛋糕 。
但是现实很残酷 ， 传统电信设备提供商之所以都会选择封闭化的黑盒硬件 ， 就是市场竞争的结果 ， 只有自己的产品更有优势 ， 才能得到更多的市场份额 ， 这种竞争之后的黑盒硬件 ， 已经将产品的综合实力提高到了一个很高的层面 ， 白盒化起码短期难以匹敌 。
而长期来看 ， 其实还是存在着变数 ， 因为电信运营商会有意地给白盒硬件提供市场空间 ， 即便产品并不尽如人意 ， 也会得到订单 ， 这样就能促进O-RAN联盟的发展 ， 所以未来会如何 ， 还是拭目以待吧 。


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