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【芯片】当年芯片技术是如何拱手相让的？如今有中国公司想完整拿回来！( 四 )


8月12日 ， 华邦与奇梦达再次签署协议 ， 不过这次签署的是《无力清偿程序和解合约》 ， 协议显示 ， 梦达公司并同意放弃于其无力清偿程序中得对华邦电子所为之主张 ， 华邦电子也同意不继续参与奇梦达公司之无力清偿程序 。
更重要的是 ， 华邦获得了奇梦达遗留的46nm技术 ， 依靠这一技术 ， 华邦在2011年12月开发并量产了46nm的DRAM芯片 。 之后 ， 由于与尔必达的合作 ， 华邦放弃了DRAM标准件的生产 ， 转入到消费级DRAM产品的持续开发中去 ， 直到2017年6月 ， 华邦才将DRAM芯片提升到38nm ， 之后再无进展 。
2015年6月 ， 英飞凌将手中奇梦达的专利转手打包出售 ， 价格是3000万美元 ， 接手的公司是一家位于加拿大的专利“倒卖”公司 ， 叫Polaris Innovations Limited（北极星公司） 。
之后 ， 奇梦达便消失在半导体产业的长河之中 ， 其技术再次面世 ， 已经是在中国 。
2019年5月15日 ， 合肥长鑫在上海举办的GSA MEMORY+峰会上 ， 公布了自己的DRAM技术来源 ， 是通过与奇梦达合作 ， 获得了一千多万份与DRAM相关的技术文件（约2.8TB数据） ， 以及16000份专利 ， 具体的合作方式 ， 合肥长鑫方面并没有透露 。
这一消息 ， 让人们知道了合肥长鑫的技术来源和风险规避 ， 至少 ， 在专利壁垒和技术门槛极高的半导体行业 ， 手握专利 ， 吃饭不愁 。
2019年12月5日 ， Polaris Innovations Limited的母公司Wi-LAN Inc.将这些专利打包卖给了中国的合肥长鑫 ， 双方均没有披露具体的成交金额 。
这些知识产权由12000多个专利组成 ， 包括与DRAM、FLASH存储器、半导体工艺、半导体制造、光刻、封装、半导体电路和存储器接口等相关的技术 ， 其中包括约5000多种美国专利和申请 ， 7000多项国际性专利和申请 ， 这些专利的平均有效期均超过4年 ， 也就是说 ， 基于奇梦达技术专利开发的DRAM芯片 ， 在未来面临的市场风险 ， 会小得多 。
到了今年4月27日 ， 合肥长鑫与美国半导体公司蓝铂世（Rambus Inc.）——这也是一家专利“倒卖”公司 ， 签署专利许可协议 ， 合肥长鑫从蓝铂世获得大量DRAM芯片技术专利的实施许可 。
专利 ， 成为合肥长鑫自救的手段之一 ， 当然 ， 也不排除有一定的市场风险 。
有意思的是 ， 在获得奇梦达技术支持后 ， 合肥长鑫花费25亿美元的研发费用 ， 在重新设计芯片架构后 ， 迅速将奇梦达遗留的46nm技术 ， 提升到10nm级（量产19nm ， 研发17nm）的水平 。
这无疑又一次说明 ， 只有强大的资金实力 ， 才能成为半导体产业的玩家 。 DRAM行业的三个玩家 ， 无一不是这样发展起来的 ， 尤其是三星和海力士 。
在前期强大的资金支持下 ， 通过提供高利润、高附加值的产品 ， 获得利润后 ， 大规模投入到新技术、新产品的开发中去 ， 然后再迅速推出新产品 ， 获得极大的竞争优势 ， 完成了良性循环 。
三星如此、台积电如此、英特尔如此、高通如此、华为如此 ， 每一个芯片行业的玩家 ， 都是从技术研发、资金支持走过来的 ， 当专利越来越集中、市场越来越集中的情况下 ， 新进入者的门槛越来越高 ， 法律风险越来越大 ， 面对高科技的冲击就越来越小心 。
因此 ， 新进入者们 ， 实际上最先考虑应该是 ， 如何能活下来 ， 生存 ， 才是他们最大的挑战 。
截止到发文时 ， 合肥长鑫前期投资已经超过500亿 ， 而且还在源源不断的投资中 ， 仅仅是46nm提升到10nm级 ， 就花费了25亿美元 ， 以今天的汇率来看 ， 早就超过了一期的计划投资180亿元人民币 ， 而后期的16nm/14nm/12nm ， 64层/128层的研发 ， 还不知道会花多少钱 ， 规划中的二期项目 ， 更是追赶路上要用钱堆出来的项目 。
只有国家意志的投入 ， 才可能有高科技的产出 ， 这种不计回收的投资 ， 也只有举国之力才可能完成 。


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