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半导体行业观察|中国芯云端相会丨第三期“芯创投·云路演-芯片设计专场”圆满成功( 二 )


Q：请问2020年4000万营收预测主要落实在哪些产品线上？
A：我们做芯片很多年 ， 知道芯片销售额会比较慢 ， 所以我们抢占地磁停车窗口 ， 主推这个模块产品 。 今年我们销售 ， 2/3是停车的模块 ， 1/3是芯片 。
对话企业：三伍微电子
对话人：三伍微CEO钟林
Q：请教一下WiFi2.4G的射频前端和手机的射频前端 ， 基站的射频前端的电路和工艺的差别是不是很大？
A：其实2.4G的WiFi可以用锗硅来做 ， 但是国内目前都是用砷化镓来做 ， 国外有用锗硅来做 。 手机2G/3GPA主要是CMOS工艺来做 ， 4G/5GPA都是采用砷化镓工艺 。 基站的PA其实要看做哪样的基站 ， 基站按功率来区分的 ， 10瓦以下 ， 基本砷化镓就可以了 。 到了10瓦以上要用氮化镓 。 还有LDMOS ， 它的带宽有限制 ， 所以在未来的一个发展还是会转向氮化镓 。 不同的PA电路设计差异很大 。
Q：看您也做了很多WiFi5的产品 ， 但早在2019年发布了WiFi6协议 ， 您觉得现在还有WiFi5产品的导入机会吗？
A：还是会有一些市场 ， 但这个存量是有限的 。 作为创业公司来说 ， 要么活在当下 ， 要么赢在未来 ， 我们作为创业公司的话 ， 是要把眼光放到未来 ， 我们更多的还是更专注于WiFi6 。 而且WiFi6有一个好处就是可以兼容WiFi5 。
Q：现在WiFi6和WiFi5的机会相比 ， 大概比例是多少？
A：到今年年底 ， WiFi5和WiFi6大概各占一半 。 明年很明显WiFi6的量会显著大于WiFi5 。
Q：您能不能估算一下 ， 比如说2022年就是中国的WiFi6的路由器的规模大概是什么水平？
A：中国占了全世界电子产品市场需求的40% 。 据Dell'Oro预测 ， 2019年 ， Wi-Fi6AP将占室内AP市场出货量的10% ， 2023年达到90% ， 预计90%企业将部署Wi-Fi6 。 2020年全球出货量将约3亿套 ， 到2022年超越20亿套 。 Wi-Fi6路由器产值预计以CAGR114%于2023年达到52.2亿美元 。
Q：为什么选择WiFi射频前端赛道？
A：其实两年前大家不怎么看好WiFi射频前端 。 RDA在2015年开始做WIFI射频也是有原因的 。 当时RDA跟台湾某个大的晶圆厂有业务来往 ， 从中了解到WiFi射频的出货量巨大 。 那个时候大家都觉得没必要去做 ， 到了后面赛道越来越宽 ， 所以很多人就开始来做了 。 我们团队做的比较早 ， 有这个基础 ， 而且那个时候厂家也不多 ， 所以我们就选择了这个赛道 。
对话企业：闻颂智能科技
对话人：闻颂智能科技CEO刘洪刚
Q：77G、79G车载雷达芯片的设计指标和国内外的竞争对手的对比？
A：我们在做前期技术评估的时候 ， 发现传统CMOS芯片有一个严重的问题 ， 就是芯片过车规的时候 ， 在125度高温环境射频性能退化的幅度都比较大；与常温工作的的输出功率相比 ， 125度测试的毫米波性能大概衰退40%以上 ， 这样就带来一个问题 ， 如果要保证125度过车规 ， 那么就必须要加大芯片的工作电流 ， 那么它的功耗就会非常高 。
所以我们当时就设想是不是可以采用一种新的工艺 ， 比如说像SOI这种天然具有高温免疫的芯片技术来制作这款芯片 ， 前期我们在24G上面已经得到了验证 ， 现在我们也在做77G雷达芯片的研发 。 我们看到了整个芯片的工作电流要比采用CMOS要低30%左右 。
采用FD-SOI技术可能会实现一个更低功耗的77G的毫米波的芯片 ， 大家都知道在77G方向 ， 未来不仅仅是3发4收 ， 可能是4发8收 ， 甚至是8发16收 ， 这么多的MIMO天线 ， 功耗其实是非常重要的 。 雷达芯片不仅仅自己发热 ， 而且工作环境温度高 ， 比如说车载的LRR前置雷达装在引擎盖里面 ， 靠近水箱的地方温度可能有90度 。 如果再加上芯片自己的发热 ， LRR雷达的工作温度其实是非常高的 。 所以现在有些汽车LRR前置雷达 ， 都是要带上风扇或者很大的散热片 ， 才能保证温度处在允许的工作范围 。


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