半导体行业观察|中国芯云端相会丨第三期“芯创投·云路演-芯片设计专场”圆满成功( 三 )
Q：24G的雷达芯片 ， 目前的客户情况
A：目前我们有一些像道闸的客户 ， 也有传感器的客户 。 由于车规级芯片的推广时间比较长 ， 所以我们现在主要是在安防、消费电子 ， 先通过民用级的或者消费级的产品的推进 ， 带动我整个公司的销售业绩的增长 。 在这个过程中我们完成车规级的认证 ， 基本上是一个两条腿走路的方案 。
路演结束后 ， 芯创投也收到了来自各个投资机构和投资人的积极反馈 ， 他们认为云路演模式不仅在当下给中国芯项目对接解决了空间距离的限制 ， 在未来这种打破时空的路演模式也是更能提高投融资效率、加速创投市场发展的方式 。 同时也感叹芯创投这个“硬核”的路演平台 ， 勇担加速中国芯责任的同时 ， 也为创投市场的发展赋予了更多的可能性 。 摩尔精英“芯创投·云路演”项目将持续为半导体企业和投融资机构提供垂直对接服务 ， 为了提高对接沟通效率 ， 在此友情提醒所有意向投资机构 ， 以及项目融资需求方 ， 请尽快在“芯创投”小程序上登记投融资基本资料 ， 我们使用专业工具 ， 进行系统化管理和安排对接时间、交流方式 ， 不遗漏一个对接需求 。
如果您是半导体相关企业 ， 又有融资需求 ， 如果您是投资机构 ， 正好寻找好项目 ， 都可以在公众号里搜“芯创投”小程序 ， 然后直接告诉我们 ， 芯创投持续发挥本职功能 ， 为您提供高品质融资服务 。
想了解首期“芯创投·云路演”的任何细节 ， 或预约下一期云路演项目 ， 可以搜索上述小程序 。
如果有关于该活动的任何问题 ， 皆可联系:
摩尔精英产融结合事业部副总裁
【半导体行业观察|中国芯云端相会丨第三期“芯创投·云路演-芯片设计专场”圆满成功】黄卫其：185-0212-0925
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