日美芯片摩擦启示录，美国故技重施，中国芯片如何突围？【附下载】| 智东西内参(16) 日本都走过哪些美

当前中国集成电路的产值与贸易结构相比日本当年在抵御反倾销调查上具有优势，同时因为我们是国际分工“参与者” ，在“禁运”（美国对中国出口）方面对方又不得不考虑对其本土企业生产的影响。

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▲中日两国集成电路产值、出口、进口（亿美元）

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▲ 中国电子制造业出口细分

3、与日美电子贸易摩擦相比，美国对中国打击力度加大

当前中美贸易摩擦针对电子制造业美国已出台措施的打击力度不亚于当年日美贸易摩擦。 80 年代日美贸易摩擦从 1984 年开始一直延续到 1991 年，期间出台多项限制日本电子制造业的合约， 1986 年签署的《日美半导体保证协定》决定对日本出口的半导体产品价格进行监督，一般认为 1986 年《日美半导体保证协定》是左右日后日本半导体产业命运的重要因素。当时日本最擅长的存储行业，因为对美协定的制约，被中国台湾、韩国赶超上来，风光不再。
当前中美贸易摩擦美方已经出台的措施主要有禁运和加征关税两种。我们统计了美方三次加征关税的清单当中涉及电子制造业的部分，从加征关税的名单来看主要是对 160 亿美元加征关税的清单二涉及较多集成电路板块出口，但对上市公司涉及金额较小，受影响程度较小。此外，中美贸易摩擦美方已出台的措施最为严厉的当属去年 4 月份的中兴通讯和福建晋华禁运事件。
中兴事件虽然和解，但却为中国电子制造业敲响警钟。中兴通讯全线产品过多依赖于美国芯片和光模块厂商，美国实施完全禁运的情况下，中兴通讯及关联公司不能直接或者间接购买美国零部件、商品、软件和技术，从上述分析看，基站侧 FPGA、高速 AD/DA、功率放大器、高速光模块等都会受到美国制裁影响，而且没有办法从其他国家获得替代性产品，这些核心元器件无法供应的情况下，公司产品的交付能力会面临比较大的挑战。
华为、晋华事件凸显核心设备和材料国产化迫在眉睫。 2020 年 5 月 15 日，美国商务部宣布一项新计划，将通过修改出口管理条例（EAR），要求全世界所有公司，只要利用到美国的设备和技术帮华为生产产品，都必须经过美国政府批准。此次升级继续针对华为。自 2019 年 5 月 17 日美国 BIS 将华为及附属公司超过 70 家纳入实体名单以来，华为芯片核心产业链去 A 化进展已取得显著成效，在 IC 设计端的移动处理器、存储、模拟、传感器、射频前端、功率半导体等部件都已经具备绕开美国供应商的可行性路径。但国内半导体核心环节依然受制于人，本次美国对华为的限制升级新规主要集中芯片设计所需的 EDA 软件和半导体设备。

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▲中美和日美两次具体措施对比（电子制造业领域）

日本怕反倾销，中国怕出口禁运。我们认为中日两国的贸易结构决定了两国在贸易摩擦方面的软肋，日本的电子制造业主要是出口导向型，对外贸易依存度不断提升，近年来更是达到了最高的 80% ，日本的产业结构注定了其容易遭受反倾销的调查，而历史上日美贸易摩擦时美方使用的手段也基本都是围绕反倾销和最低价格协定等诸如此类的限制日本出口的措施。而中国电子行业对贸易依存度较低，最新数据不到 40% ，尤其在集成电路行业进口额达到出口额的 4 倍左右，中国的产业结构注定了高端材料和设备以及芯片是软肋，从华为、中兴事件和晋华事件来看，中国对禁运几乎毫无还手之力。