日美芯片摩擦启示录，美国故技重施，中国芯片如何突围？【附下载】| 智东西内参( 九 ) 日本都走过哪些美

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▲全球半导体产值分布（1978-1991）

美国对日半导体贸易摩擦措施：知识产权委员会+最低价格协定+超级 301 条款。 1984 年成立知识产权委员会，限制本国技术外流。 1983 年美国商务部认定，“对美国科技的挑战主要来自日本，目前虽仅限少数的高技术领域，但预计将来这种挑战将涉及更大的范围” ，以后，美国就开始在高技术方面对日本采取防范措施，并加大对知识产权的保护力度， 1984 年成立知识产权委员会，限制本国技术外流。
1986 年初，日美两国签订了为期 5 年的《日美半导体保证协定》。在美国政府强力施压之下， 1986 年初日美两国签订了为期 5 年的《日美半导体保证协定》，该协议的主要内容为：美国暂停对日本 DRAM 倾销诉讼，但作为交换条件，要求日本政府促进日本企业购买美国生产的半导体，加强政府对价格的监督。
《协定》的具体内容包括：1）在市场准入方面：日本扩大外国半导体加入日本市场的机会，要求在日本市场必须有 20%的美国半导体产品占有率；2）在倾销方面，美国暂停对 DRAM 的反倾销调查，并根据日本生产商提供的成本资料确立了外国市场价格。当销售价低于外国市场价水平时，就可以断定该生产商正在以低于平均成本的价格进行倾销(在美国的反倾销法中，允许加上 8%的边际利润) 。
加征关税以及“超级 301”条款。 1987 年 3 月，美国政府以日本未能遵守协议为由，就微机等日本有关产品采取了征收 100%进口关税的报复性措施。 1988 年美国通过“综合贸易与竞争法” ，祭出“超级 301”条款，使日本所有出口商品都处于美国贸易制裁风险之中。 1989 年美国认定日本在大型计算机、卫星和林业产品方面封闭市场，动用“超级 301”条款进行调查。
新半导体协议。之后，日美两国政府于 1991 年 6 月签定了五年期的新半导体协议，其主要内容为：扩大市场准入条款，削减并修改了反倾销条款。

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▲日美贸易摩擦之半导体战争

广场协定：日本 DRAM 成本优势不再的直接原因。尽管美国迫使日本签订广场协定不是只针对半导体产业，但是不得不提广场协定对日本半导体的出口影响是巨大的。 1985 年 9 月，日元汇率在 1 美元兑 250 日元上下波动，在“广场协议”生效后不到 3 个月的时间里，快速升值到 1 美元兑 200 日元附近，升幅 20% 。 1986年底， 1 美元兑 152 日元， 1987 年最高达到 1 美元兑 120 日元。 1985 年后日本电子制造业的贸易顺差开始掉头向下， DRAM 产品的市场占有率也开始急剧下降，时间点与广场协议签订时间高度相关。

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▲日本 DRAM 的全球市占率与日元汇率

2、贸易摩擦后的日本电子制造业的两层分化

第一层分化：终端产品萎缩，零部件与设备占比提升。 1985 年后集成电路、零部件出口持续增长，视频、音频、计算机持续萎缩。出口是衡量一个国家某种产品在全球竞争力最有效的方式之一。我们对日本电子行业每种细分品类在 1985 年之后的出口额进行了详细统计，以此来观察在 1985 年贸易摩擦之后日本电子行业哪些产品衰落了，哪些产品竞争力提升了。从下图中可以看出在 1985 年之后出口额能持续增长的只有集成电路产品，零部件产品在 1985 年后2000 年之前仍然保持高速增长，视频产品、音响设备、计算机及相关设备等产品在1985 年之后出口额持续萎缩。