科创板日报|中芯国际科创板IPO获受理，当虹科技认购越芯基金5000万元投资份额( 二 )
【硬科技投融】
ToF芯片设计公司“聚芯微电子”完成1.8亿元B轮融资
ToF芯片设计公司“聚芯微电子”宣布完成1.8亿元B轮融资 。 其中1.2亿元由和利资本领投 ， 源码资本跟投 ， 六千万元由湖杉资本、将门创投及知名手机产业链基金的联合投资 。 据悉 ， 本轮融资除将用于扩大背照式高分辨率ToF和智能音频产品的规模化量产外 ， 还将投入到激光雷达、光学传感及多感知融合技术的研发 。
无人机公司“云圣智能”完成近1.8亿元B轮融资
工业级无人机公司云圣智能正式宣布已经完成近1.8亿元人民币B轮融资 。 本轮融资由中亿明源基金（苏州工业园区）领投 ， 中小企业发展基金（深圳南山有限合伙）跟投 ， 原股东洪泰基金、蓝驰创投继续追加投资 ， 万世资本担任本轮融资的独家财务顾问 。 云圣智能以人工智能以及四维实景地图为核心 ， 凭借工业无人机、全自动机场、物联网云平台为载体 ， 结合多元传感器 ， 提供机、网、云一体化系统解决方案 。
禹创半导体完成近亿元A轮融资将发力MicroLED、氮化镓等领域
近日 ， 禹创半导体获得由和利资本投资的近亿元A轮融资 ， 资金将主要用于MicroLED、OLED驱动芯片和氮化镓电源管理芯片的研发、测试 。 禹创成立于2018年 ， 是一家致力于集成电路设计的半导体技术公司 ， 主要产品包括显示驱动芯片、电源管理芯片等 。
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