智东西|揭秘射频芯片，5G时代芯片之王，国产替代的芯片桥头堡【附下载】( 四 )
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▲射频滤波器原理图
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▲ 2018-2025年功率放大器模组市场空间（亿美元）
AiP模组（毫米波天线模组） 。 由于毫米波频率高 ，传输损耗大 ，因此天线和射频前端集成化 ，典型设计上 ，将毫米波天线与毫米波芯片封装在一起 ，业内称之为AiP（antenna-in-package）。 现阶段美国5G网络主推毫米波建设 ，三星美国版搭载AiP模组支持美国5G频段 。 预计2020年iPhone新品美国版本同样需要配置AiP模组 。 据Yole Development数据 ，AiP模组于2019年开始产生销售 ，主要是美国市场 ，预计到2025年市场空间将达到13亿美元 ，年均复合增长率为68% 。
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▲AiP模块构成
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▲ 2018-2025年滤波器市场空间（亿美元）
WiFi模组。 WiFi功能是智能手机的必备 ，最新一代标准为WiFi 6 ，小米10、 华为P40、 iPhone SE 2代等2020年新上市手机全面支持 。 每一次标准升级都会带动相关芯片创新和价值量提升 ，随着WiFi 6新标准的普及渗透 ，据Yole Development数据 ，预计WiFi模组市场规模将从2018年的20亿美元增长到2025年的31亿美元 ，年均复合增长率为6% 。
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▲iPhone SE主板 ， 黄色框为USI 339S00648 WiFi/蓝牙 SoC ， 支持最新WiFi 6
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▲ 2018-2025年滤波器市场空间（亿美元）
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竞争格局射频器件本质上是半导体器件 ，4G普及高峰过后 ， 射频器件厂商成长性衰退 ，2014年以来 ， 射频器件厂商收购兼并持续进行 。 2014年TriQuint与RFMD合并成为Qorvo ， 2016年高通与TDK共同出资建立RF360 ，Avago收购Broadcom ，传统半导体芯片大厂持续整合 ， 通过收购或者共同投资将各自优势产品结合 ， 寻求产业链更有力地位 ， 争取做到多品类器件供应 。 总体而言 ， 海外寡头占据绝对份额。 全球射频前端芯片市场主要被Murata、 Skyworks、 Broadcom、 Qorvo、 Qualcomm等国外领先企业长期占据 。 根据Yole Development数据 ，2018年 ，前五大射频器件提供商占据了射频前端市场份额的八成 ，其中包括Murata 26% ，Skyworks 21% ，Broadcom 14% ，Qorvo 13% ， Qualcomm 7% 。 国际领先企业起步较早 ，底蕴深厚 ，在技术、 专利、 工艺等方面具有较强的领先性 ，同时通过一系列产业整合拥有完善齐全的产品线 ，并在高端产品的研发实力雄厚 。 另一方面 ， 大部分企业以IDM模式经营 ，拥有设计、 制造和封测的全产业链能力 ，综合实力强劲 。 从旗舰机型拆解看 ，Tuner用量最多。 参考iPhone Xs、 三星S20、 华为P30、 小米8、 OPPO Find X等各品牌旗舰手机拆解信息 ，除Murata、 Skyworks、 Broadcom、 Qorvo、Qualcomm五大厂商之外 ，主流供应商还有英飞凌、华为海思、 索尼、 安森美、 STM、 NXP等 。 而在射频产品细分品类中 ，天线调谐开关（Antenna Tuner） 数量占比最多 ，达到33% ，其他为发射模组（包含HB PAMiD、 MB PAMiD、 HB/MB PAMiD、 PAM） 、 接收模组（包含FEM、 开关低噪放模组） 、 射频开关和LNA 。
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