智东西|揭秘射频芯片,5G时代芯片之王,国产替代的芯片桥头堡【附下载】( 五 )

智东西|揭秘射频芯片,5G时代芯片之王,国产替代的芯片桥头堡【附下载】
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▲旗舰智能手机射频前端芯片供应商分布

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▲ 旗舰智能手机射频前端芯片细分种类分布
国内厂商起步晚 , 从分立式起步。 相比之下 ,国内射频芯片公司由于起步较晚 ,基础薄弱 ,并且主要集中在无晶圆设计领域 。 较之国际领先企业在技术积累、 产业环境、 人才培养、 创新能力等方面仍有明显滞后 ,与美国、 日本、 欧洲等厂商仍存在较大差距 。 国内射频芯片厂商从相对成熟的分立射频芯片起步 ,在5G手机广泛普及前的窗口期 ,逐步实现中低端机型射频前端进口替代 ,同时积累模组能力 ,逐步走向全品类供应 。 智东西|揭秘射频芯片,5G时代芯片之王,国产替代的芯片桥头堡【附下载】
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▲ 滤波器和射频开关组成FEM ,FEM加上PA组成PAM , 从分立到模组 , 循序渐进以iPhone X为例 , 用到了一颗Broadcom的发射模组芯片 , 内部包含多个分立的芯片 , 通过SiP封装为一颗大芯片 。 在这颗大芯片之中 , 具体包含2颗PA ,12颗BAW滤波器 ,2颗射频开关 , 一颗控制IC 。 除此之外 , 还有10颗电感和30颗电容 。 目前本土射频厂商提供的产品主要集中于分立器件 , 抢占中低端市场份额 , 且所提供的产品趋于同质化 , 从而导致市场价格下降、行业利润缩减等状况 。 结合芯片设计行业的特点 , 唯有在新技术、新产品等方面持续投入 , 构建具有自主发展能力和核心竞争力的产业链 , 才能逐步缩减与国际领先企业的距离 。 智东西|揭秘射频芯片,5G时代芯片之王,国产替代的芯片桥头堡【附下载】
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▲ 射频模组内部由多个射频分立芯片组成从华为射频芯片供应商变迁看自主可控。 2018年之前 ,华为P系列和Mate系列的旗舰机型 ,射频芯片的主要供应商是Murata、Skyworks、 Qorvo和Epcos 。 2018年美国制裁之后 ,华为供应链逐步放弃美国供应商 ,采用海思自研和加快引入国内供应商 ,在2019Q4的Mate 30手机中 ,射频芯片主要来自于Murata、海思和卓胜微 。
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▲2015Q4~2019Q4 , 华为旗舰机型(P和Mate系列)中 , 主要射频芯片供应商变化

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▲2015年以来华为旗舰机射频芯片供应商
智东西认为 ,每一次通信制式升级 ,都是射频芯片价值量提升的机遇 。 5G手机必然要兼顾2/3/4G ,因此5G手机在保留2/3/4G射频芯片的同时 ,支持5G新频段的射频芯片为全新增量 。 虽然射频芯片一直以来都是由国外巨头垄断 ,但 国内射频芯片厂商从相对成熟的分立射频芯片起步 ,在5G手机广泛普及前的窗口期 ,逐步实现中低端机型射频前端进口替代 ,同时积累模组能力 ,逐步走向全品类供应 。 公开课预告
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