高通华为神仙打架，基带芯片行业全面解析【附下载】| 智东西内参( 十 )
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▲骁龙X50搭配射频前端捆绑销售
2019年 ， 高通收购了之前与TDK共同出资建立的RF360 ， 来为自身提供支持高通的射频前端（RFFE）业务部门 ， 为用于移动终端和新兴业务领域（例如物联网IoT、汽车应用和联网计算等）的全集成系统提供射频前端模块和射频滤波器 。 转移的业务是TDK SAW业务集团（TDK SAW Business Group）业务活动的一部分 。 高通有了能提供从基带Modem SoC ，RFIC到FEM完整解决方案的能力 。
高通在2014年开始为苹果提供基带芯片 ， 但由于之后的反垄断调查 ， 使得苹果和高通关系破裂 。 2017年苹果转为采用英特尔 ， 但由于英特尔的5G基带芯片最早在2020年出货 ， 届时苹果5G手机的推出速度将远远迟于其他厂商 。 苹果采用高通作为5G基带芯片的供货商 ， 但不会使用高通捆绑的RF360作为射频前端的供应商 。
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▲高通研究毫米波近30年
高通基于基带 ， 提出5G系统级解决方案 。 这项解决方案包括了基带、射频前端、接收器和天线元件 ， 在功率、面积和调制解调器基准上达到最佳性能 。
作为毫米波方案的先行者 ， 高通分别为移动端和CPE端推出了QTM525和QTM527 。 目前高通已经推出第二代毫米波射频天线QTM525 ， 降低了模块高度 ， 同时在支持n257（26.5-29.5 GHz） ，n260（37-40 GHz）和n261（27.5-28.35 GHz）频段的基础上 ， 增加了对北美 ， 欧洲和澳大利亚的n258（24.25 – 27.5 GHz）频段的支持 。
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▲高通调制解调器-射频前端系统
国内厂商方面 ，海思依靠通信技术和专利积累 ， 在4G、 5G追赶高通 。 华为从通信交机起家 ， 自下而上追赶处于行业上游的高通 。 在上游 ， 华为拥有通信、芯片等专利 。 在下游华为有基站的制造能力 ， 从而实现产业链的互补 。
紫光展锐是国内第二家完成5G基带芯片研发的厂商 。 虎贲T7520在中端芯片市场将有一定的话语权 。 除了5G基带以外 ， 公司还积极布局物联网 ， 大力发展并覆盖发展中国家市场 ， 力图实现多方面的突破 。
翱捷科技获得多家知名战投注资 。 翱捷科技由RDA创始人戴保家创立 ， 拥有全网通技术 。 同时积极布局LoRa（低功耗局域网） 。
5G时代 ， 联发科推出天玑1000、 800标志着5G手机开始向终端渗透 。
中科晶上是全球四家全系列无线通信协议栈软件产品供应商之一 。 中科晶上由中国科学院计算技术研究所控股 ， 研发方向为基带芯片和无线通信协议 。
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▲海思基带芯片发展历程
5G需要前期技术、专利积累 。 由于5G芯片不仅仅只需要支持5G ， 它还需要同时支持2G/3G/4G多种模式 ， 因此缺少2G到4G通信技术的积累是不可能直接开始5G的研发 。 每一个通信模式从零开始研发再到稳定至少需要5年 。
华为依靠通信基础、强调供应链安全追赶高通 。 华为从通信交机起家 ， 在2G/3G时代出现过供应链危机的华为 ， 为了确保供应链安全并获取定价权从而加大研发投入 ， 自下而上追赶处于行业上游的高通 。 在上游 ， 华为拥有通信、芯片等专利 。 在下游华为有基站的制造能力 ， 从而实现产业链的互补 。
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