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首次公开募股|华泰联合张辉：半导体企业IPO处于天时地利人和，市场期待龙头


集微网消息 ， 自2019年7月份科创板落地以来 ， 半导体企业迎来了上市热潮 ， 半导体上市公司的数量迅速增加 ， 融资规模也呈井喷式的增长 。 据统计 ， 截至6月12日 ， 科创板已经有110家企业成功挂牌上市 ， 其中半导体企业达25家 ， 更多的半导体企业IPO正处于科创板受理及问询阶段 。 除此之外 ， 目前有超70家半导体企业已经开启上市征程 ， 其中有近50家拟科创板上市 ， 可见半导体企业正加速向科创板聚集 。
行业周知 ， 科创板IPO实行注册制 ， 并围绕企业的预计市值、营收两大核心指标设置了5套上市标准 ， 以及对红筹企业申报科创板发行上市作出了针对性安排 ， 红筹股回归的障碍得到进一步清理 ， 整个科创板IPO的路径也越来越清晰 。
鉴于此 ， 为了加深半导体企业了解科创板IPO制度和流程 ， 6月16日（周二）上午10:00 ， 集微网邀请到了中国领先的专业投资银行华泰联合证券有限责任公司投资银行部副总裁张辉做客第十三期“开讲” ， 带来以《科创板IPO简介》为主题的精彩分享 ， 与集微直播间的观众分享科创板IPO相关简介和流程 ， 以及如何避开IPO中的那些“坑” 。
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首次公开募股|华泰联合张辉：半导体企业IPO处于天时地利人和，市场期待龙头
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半导体企业IPO的“天时地利人和”
一般而言 ， 企业在IPO之前往往要经历一个发展壮大的过程 ， 逐步成为行业或者某个细分领域比较有影响力的公司 ， 才能面向公众公开发行上市 。 那么 ， 在公司发展壮大的过程中 ， 往往要伴随着很多资源的导入 ， 比较典型的就是资金 ， 这就包括银行借款、天使融资、私募融资等 ， 公司可以借助融资资金快速扩大经营规模 ， 提高企业竞争力 。
IPO对企业而言 ， 具有三方面的好处 。 一是融资 ， 企业可以一次性的募集规模比较大 ， 相当于数年经营累计的资金 ， 并通过合理使用募集资金 ， 获得快速发展的结果 。 二是市场形象和股权激励 ， 企业上市之后 ， 其市场形象会得到大幅度的提升 ， 在与合作伙伴（包括银行、客户、供应商等）合作过程中 ， 也会更加便利 。 同时 ， 通过股权激励的方式 ， 吸引优秀的人才 。 三是资本运作平台 ， 能够获得比较持续和稳定的融资渠道 ， 融资的方式更加的多样和便利 。 同时 ， 并购重组也会更加的灵活 ， 企业通过上市平台的优势 ， 进行并购重组 ， 实现产业的转型升级和弯道超车 。
而对于股东而言 ， 企业IPO也具有两方面的好处 。 第一 ， 迅速提升财富价值 ， 通过企业市值体现财富 。 第二 ， 增强流动性以及多渠道股权融资 ， 股东通过公开市场出售股份 ， 或者质押、发行可交换债 ， 进行融资 。
华泰联合投资银行部副总裁张辉在开讲中表示 ， 在上市环境方面 ， 目前国内半导体产业出现“天时地利人和”的局面 ， 对大多数半导体公司而言 ， 上市应该是利大于弊 ， 公司应该利用机会尽快上市 。
首次公开募股|华泰联合张辉：半导体企业IPO处于天时地利人和，市场期待龙头
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具体来看 ， 首先在“天时”方面 ， 我国对半导体消费需求量是巨大的 ， 我国半导体领域的消费占有全球的1/3~1/2的产值 ， 与此同时 ， 我国半导体行业年复合增长率也超过10% 。
其次 ， 在“地利”方面 ， 我国各级政府推出很多鼓励政策支持产业发展 ， 尽管目前国内半导体产业链各个环节与国际竞争对手还存在一定的差距 。 但经过企业以及政府多年的努力 ， 国内半导体产业链的完整性表现不错 ， 尤其是以长三角和珠三角为代表的地区 ， 大力投资发展集成电路产业 ， 目前已初具规模 ， 也形成了我国现在集成电路行业发展的坚实后盾 。
第三 ， 在“人和”方面 ， 产业资本对半导体板块细分领域的支持力度也是非常大 。 从最开始的大基金一期1,300多亿 ， 到现在二期2,000多亿规模 ， 可以说大基金对半导体行业的支持是功不可没；同时还有很多产业背景的投资机构也加大对半导体企业的支持和孵化 。


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