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美国芯片战负坚执锐，赢的方法只有一个！( 二 )


原来的IDM巨头们 ， 英特尔、三星和AMD拆分出来的格芯都能与台积电竞争 ， 特别是英特尔制程工艺曾长期优于台积电 。
可英特尔主要自用 ， 格芯2018年宣布停止7nm工艺的研发 ， 唯有三星能咬住台积电 ， 但良品率问题却如附骨之疽 ， 被台积电压得死死的 。
中芯国际在梁孟松的帮助下虽已进入14nm ， 但市占率只有5% ， 还不如台联电 。
看似这块美国不占优 ， 可台积电和三星没啥两样 ， 大部分股份都在华尔街手中 。
设备这块 ， 销售额超过行业整体的10% 。
总的来讲 ， 美国在晶圆加工的前道设备强 ， 日本在后道封装设备和测试设备更优 。
具体来看 ， 美国的应用材料、泛林科技和KLA都排在行业前五 ， 合计市占率接近40% 。
应用材料是全球最大的半导体设备公司 ， 横跨除光刻机外的几乎所有领域 ， 在PVD、CVD等领域都处于垄断地位 。
泛林和KLA则分别强于刻蚀设备和光学检测 ， 三家几乎把晶圆处理的主要设备包圆了 。
日本除东京电子能排进前五 ， 其余企业实力都较小 ， 但优点是多兵团作战 ， 跨度广 ， 在全球15大设备厂商中 ， 日本有7家 ， 垄断了更多设备种类 。
光刻机领域毫无疑问是荷兰ASML垄断 ， 占据85%的市场份额 ， 在设备厂商中排第二 。
ASML的背后同样有华尔街资本 ， 且需要美国提供光源以及计量设备支持 ， ASML根据瓦森纳协定不向我们出口光刻机 ， 原因正在于此 。
如果没ASML的EUV光刻机 ， 中芯国际进军7nm将困难重重 ， 指望长期停留在90nm的上海微电子显然不现实 。
我们在半导体设备领域 ， 目前只有中微半导体在刻蚀设备上达到国际先进水平 ， 7nm工艺已通过台积电验证 。
北方华创虽然涉及领域广 ， 在技术上还有很长的路要走 。
EDA作为芯片设计的主要和必备工具 ， 美国自然也不会放过 。
新思科技、楷登电子和明导国际合计占全球市场的份额超过60% ， 把海思卡得死死的 ， 国内的华大九天、芯愿景等企业暂时还指望不上 。
原因很简单 ， 借助晶圆代工厂的大量测试数据 ， EDA公司才能把控整个流程 ， 逐步优化改进软件 ， 可以他们的实力 ， 大厂不会使用 ， 自然很难提高 。
可以说在整个半导体产业链 ， 美国把价值最高的设计、制造、设备等环节都攥在手中 ， 真正其他地区占优的只有半导体材料和封测 。
半导体材料 ， 销售额同样超行业的10% 。
日本在这方面的优势地位无需赘言 ， 19种核心材料中 ， 有14种的市占率超过50% ， 在材料的全球市占率达到52% 。
美国虽说不占优 ， 但也有15%的市占率 ， 底子就是那么厚 ， 且分分钟可以启动进攻模式 。
以光刻胶为例 ， 技术含量最高的那档 ， 日本市占率超90% ， 的确很厉害 。
可日韩半导体打架后 ， 韩国到处找外援 ， 美国杜邦在1月已宣布将在韩国建厂生产光刻胶 ， 这就是全球霸主的底蕴 。
最后再说封测 ， 这块市场规模小 ， 销售额占行业整体不足5% ， 且技术含量是产业链中最低的 ， 属于美国"放"的部分 。
这道环节 ， 台湾军团是主力 。
全球10大封测厂商 ， 台湾就有五家 ， 以日月光为首占据着全球53.9%的市场份额 。
中国在封测上也不错 ， 以长电科技(600584,股吧)为首 ， 加上华天科技(002185,股吧)、通富微电(002156,股吧)子等占据全球20%以上的市场份额 。
就算封测比较鸡肋 ， 美国也没放过 ， 安靠科技牢牢占据着行业老二的位置 。
2018年 ， 美国半导体产业产值2260亿美元 ， 占全球半数市场份额 ， 规模是韩国的两倍 ， 日本的五倍 ， 欧洲的六倍 ， 中国的十五倍 。
且通过资本开道 ， 三星、台积电、ASML等巨头都或多或少受其控制 ， 在半导体行业真的可以为所欲为 。
建国敢到处惹事 ， 底气就在这里 。


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