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美国芯片战负坚执锐，赢的方法只有一个！( 四 )


1955年到1970年 ， 美国政府占半导体设备采购全部出货量的40%以上 ， 企业70%到80%的研发经费都来自政府采购 。
正是政府不遗余力的推动 ， 企业能通过规模效应迅速降低成本 ， 使产品实现大规模商用 ， 走上自我研发、市场扩张 ， 螺旋上升的产业发展道路 。
除此之外 ， 还有其他组织机构鼎力支持 。
例如艾森豪威尔成立的DARPA ， 宗旨就是：
“保持美国的技术领先地位 ， 防止潜在对手意想不到的超越 。 ”
DARPA先后启动了VLSI计划、MIMIC计划、推动MRAM技术发展、为SEMATECH提供资金支持等 ， 可以说贯穿美国半导体行业发展的始终 。
2017年6月 ， DARPA还启动了电子复兴计划 ， 旨在振兴美国本土电子产业 ， 持续保持领先优势 。
同时还有SIA在背后摇旗呐喊 ， 80年代阻击日本半导体 ， 今年6月1日提出370亿美元的半导体领先计划 。
正如美国经济学家Laura Tyson所说：
“半导体行业从未摆脱政府干预这只看得见的手 。 ”
美国半导体行业离不开人才和政策扶持 ， 日韩同样如此 。
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我们都知道日韩半导体崛起 ， 离不开美国的帮助 ， 也是其全球分工的结果 。
在50年代为扶持日本发展 ， 美国将各种先进技术成批量地转让给日本 ， 日本工程师也被允许访问美国公司 ， 能相对自由地接触到美国半导体生产现场 。
日本半导体行业的前辈们也够拼 ， 他们从1948年就组成“轮读会”废寝忘食地集体研读英文资料、紧密跟踪半导体理论和实践的最新发展 。
正是靠着持之以恒地钻研 ， 日本才涌现出大批半导体科技工作者 ， 为日本的逆袭打下坚实的基础 。
这方面韩国靠的是“拿来主义”：
一方面是以陈大济为首的海归人才；
另一方面就是挖日本的墙角 。
在政策扶持上 ， 日韩都相同 ， 以举国之力攻克半导体技术 。
全额财政拨款设研究院、天量的信贷支持、各公司通力合作头脑风暴……
台湾更不说了 ， 人才全部是海归 。
以台积电为例 ， 张忠谋是德州仪器出来的 ， 首任技术执行官胡正明是加州伯克利大学教授 ， 前共同营运长蒋尚义是德州仪器出来的 ， 前CEO蔡力行是康奈尔大学博士……
再说中国的半导体行业 ， 可以概括为底蕴不足 ， 力度不够 。
虽然我们不惜财政赤字 ， 从80年代开始 ， 发动了三大战役：531战役、908工程、909工程 。
可满打满算就数百亿 ， 人才培养更是无从谈起 ， 已经面临断代的窘境 。
直到千禧之年 ， 武平、陈大同等硅谷精英的回归 ， 半导体行业才有所发展 ， 但政策扶持又没跟上 。
真正进步快就是推出半导体大基金后 ， 靠着买买买和在硅谷、新竹科技园区挖人 ， 勉强把阵型摆出来 。
我们必须承认这很了不起 ， 短短四五年就已实现全领域布局 。
但技术上普遍落后三四代 ， 仅海思、中微半导体等少数企业能跟上趟 ， 就这样国内已经出现很多浮躁的声音 ， 各种“重大突破”、“领先全球” 。
任正非、尹志尧曾多次批评这种捧杀行为 。
我们能否赶上国际先进水平呢？
还是拿数据说话 ， 半导体一二期合计资本金3428亿元 ， 带动数万亿投资 ， 可这真的多吗？
我们抛开政府和各类机构 ， 仅从企业看：
2019年 ， 英特尔研发投入133.62亿美元 ， 占营收比重的18.57%；
高通研发投入53.98亿美元 ， 占营收的22%；
博通研发投入46.96亿美元 ， 占营收的21%；
美国有5家企业研发投入全球前十 ， 10家企业研发投入超10亿美元 ， 全行业研发投入398亿美元 ， 占营收比重的16.4% 。
中国企业中 ， 华为海思2019年研发投入24.39亿美元 ， 营收占比21% ， 排全球第九位 ， 其后的企业就差距甚远 。
中芯国际2019年研发投入47.44亿 ， 为台积电的22.27%；


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