电脑吧评测室|比直系大哥X570更给力 ——华擎B550 Steel Legend钢铁传奇拆解评测( 三 )
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▲ 集成声卡依旧是定位高端的ALC1220 ， 附带5颗专业音频电容 。
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▲ 来自Nuvoton的NCT6796D-R ， 烂大街的Super IO芯片 ， 主要用于监控主板上各个硬件的温度、风扇转速、电压等 。
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▲ 来自Nuvoton的NUC121ZC2AE ， 这是一颗基于ARM架构的32位芯片 ， 可以在没有CPU和芯片组的情况下提供一个USB接口 ， 并搭配主板上的FlashBack芯片直接实现刷新BIOS ， 非常实用 。
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▲ 散热模块及防护罩 。
【05】主板供电
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▲ 供电总体布局 。 共有14颗60A高效电感+14颗50A Dr.MOS 。
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▲ PWM主控芯片为RAA229004 ， 理论提供6+2相供电 ， 其中2相为SOC供电 ， 另外6相通过主板背面6颗倍相芯片倍相至12相 ， 专门为CPU核心供电 。 Dr.MOS型号为SIC654 。
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▲ B550在X570的基础上有一个比较明显的供电升级加强 。 B550STEEL LEGEND背面共有6颗倍相芯片 ， 总供电设计就是2+6（*2）=8（14）相 。
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【电脑吧评测室|比直系大哥X570更给力 ——华擎B550 Steel Legend钢铁传奇拆解评测】
▲ X570 STEEL LEGEND共有10颗60A高效电感+10颗50A Dr.MOS 。 背面共有4颗倍相芯片 ， 总供电设计就是2+4（*2）=6（10）相 。
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▲ B550 STEEL LEGEND内存供电 。
【06】总结
【产品优点】（基于和X570 STEELLEGEND对比）
① 比较全面地保留优良特性；
② 网卡升级至2.5G网络；
③ 自带Debug侦错数显指示器；
④ CPU供电明显加强 ， 可以比较充分地发挥R9-3900X之类的处理器性能以及R5/R7的超频使用 。
【产品缺点】
① 价格较高 ， 甚至比X570还要贵；
② 芯片组功能受限 ， 综合不如X570扩展性强 。
此次B550整个产品线更像是基于B450/X570的混合“变态”发展 ， 从名义上以及芯片组本身的能力来说 ， 它确实是当前B450的完美继承者 ， 但就从各大厂商对其配备的功能及用料设计来看 ， 更像是基于X570之后的第二种高端解决方案 ， 毕竟晚出一年的时间足以让厂商改变很多原先对三代锐龙处理器（以及晚出几个月的R9系列）的不成熟看法 ， B550普遍变得过分强或许也是补救性质以开放更大范围超频体验提升的某种办法 。
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