中国电子报|应用材料公司：为半导体设计和制造提供“新战略”( 二 )

与合作伙伴共结产业生态
【中国电子报|应用材料公司：为半导体设计和制造提供“新战略”】任何一家公司都不可能独立面对AI和大数据时代所带来的机遇与挑战，这需要半导体行业整个生态链的合作。应用材料公司同样致力于与行业生态共同合作研发在人工智能时代提升PPACt所需的新技术。
2019年11月，应用材料公司成立材料工程技术推动中心(META中心) 。该中心位于纽约州立大学理工学院(SUNY Poly)奥尔巴尼校区，是一个独特的协作设施。在这里，客户和合作伙伴可以使用最尖端的工艺系统，以帮助其缩短新技术从实验室到晶圆厂的开发时间。在META中心，工程师可以对新型芯片材料、结构和设备进行评估，进而在成熟的试生产环境中测试，使之能够更快地做好迎接客户大规模量产的准备。

本文插图

应用材料公司META中心洁净室
应用材料公司还在其位于新加坡的先进封装开发中心帮助业界实现芯片封装的技术突破，该工厂是世界上最先进的晶圆级封装实验室之一。它拥有一个17300平方英尺的10级洁净室，拥有完整的晶圆级封装设备生产线，应用材料公司在这里与行业合作伙伴们一起研究和开发先进的封装设备、工艺和设备结构。在这里候选的封装产品被设计、建模、模拟、制造和进行充分测试，以开发满足新兴行业需求的工艺技术。
META中心和先进封装开发中心对应用材料公司位于硅谷的梅丹技术中心和新加坡的先进材料实验室，在新工艺系统的研发上形成了有益补充。应用材料公司的全球研发环境展示了公司致力于从材料到系统、为行业创新与协作制定新战略的承诺。

中国电子报|应用材料公司：为半导体设计和制造提供“新战略”( 二 )

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