钛媒体|德联观点：中国半导体产业应该怎么投？( 二 )
以芯片设计为例 ， 设计复用性和增加出货量是其规模化发展的两个要素 。 假设企业想做到年销售额为10亿元 ， 100元/芯片的单价 ， 销售量需要达到1000万片；10元/芯片 ， 销售量就需要1亿片；而1元/芯片 ， 销售量要在10亿片的量级 。 单品的大规模出货 ， 要找到类似于手机这种每年销量十亿级的大市场 。 从很多成功企业的发展历程来看 ， 进入品牌手机的供应链往往是IC公司发展的拐点 ， 如台湾企业昇佳（SensorTek）推出新型窄缝光感芯片后进入更多的品牌客户 ， 收入从2018年的4.5亿元跃增到2019年的11.3亿元 。
同时 ， 品牌大客户在质量和品控上的要求和经验 ， 也会帮助创业公司加速迈过产品性能达标、批次一致性以及大批量使用稳定性的“门槛” 。 这个“槛”很多创业公司可能一直都无法迈过 ， 停留在小打小闹的阶段 ， 无法做大做强 。
二、战略型投入的产业链机会优先
在战略型投入的产业链中 ， 往往伴随的是趋势性的大机会 。 5G和存储均属于这类会产生深远影响 ， 需要战略投入的领域 。
拿存储领域来说 ， 存储芯片是数据最重要的载体 ， 中国作为全球最大的存储芯片消耗国 ， 国家层面在长江存储上的投资达240亿美金 ， 这肯定不是财务投资机构能做的事 。 但围绕着这个占整个半导体三分之一市场的存储领域的主控芯片、下游固态闪存硬盘应用、甚至上游的设备和材料 ， 均有不少创业和投资的机会 。
三、支点打法 ， 从下游向上游拓展优先
半导体行业是典型的To B领域 ， 产业链线条很长 ， 如果投资组合中已有现成扎实的下游应用场景 ， 顺理成章会延伸到产业链的上游 ， 提供产业链上客户的不同视角 。 我们最开始在光芯片领域的布局 ， 很大程度上得益于我们投资的3D视觉领域的华捷艾米；对射频芯片的布局也来源于此前我们在相控阵雷达、电子对抗、通信设备等领域的投资和理解 。
有了产业链下游的支点 ， 可以更好地以系统的视角去寻找投资标的 ， 从细分垂直行业的下游向上游进行梳理 。
四、效率为王
创业公司要切入一个领域 ， 并最终在这个领域站稳脚跟 ， 甚至引领行业 ， 公司的综合效率至少得是竞争对手的2-3倍 。 灵活而敏捷 ， 天然是小公司的优势 ， 但不一定必然带来高效 ， 把这种优势发挥到极致是多方面因素的集合 ， 包括芯片设计效率、验证效率、迭代效率、供应链效率、市场效率、技术支持效率、组织管理效率等 。
初创期 ， 如何能“预见”到公司未来的效率水平？我们的体会是：看创始团队有没有量产能力和批量出货经验 。 这个经验往往意味着对数字芯片领域 ， 更好地利用各类工具进行前端设计复用化和数字后端流程上的更合理化 。 在模拟芯片领域 ， 已经趟过解决小批量、大批量量产中各种环境下的性能稳定性、可靠性问题以及和客户进行联调使用过程中出现的各种问题的路 。
从百家争鸣到马太集中的产业格局变化的机会 ， 源于我们对现在占到更重要份额的超越摩尔领域的半导体投资的观察 。
沿着摩尔定律的路径优化工艺、提升芯片性能是传统半导体的核心发展之路 ， 当工艺节点的提升遇到物理上的极限和经济效应上的瓶颈时 ， 自然而然的做法就是在芯片功能的多样性、特种制造工艺、集成封装技术的提高、新的材料体系以及应用的创新上做文章 。
狭义的“超越摩尔”指的是非数字、多元化半导体技术与产品（如传感器）可以在成熟的工艺生产线上研发 ， 无需遵循摩尔定律 ， 在工艺尺寸上越做越小 。 而广义的“超越摩尔” ， 现在半导体创业和投资很热门的领域 ， 如模拟芯片、射频前端、第三代半导体、光芯片、各类传感器等都可以囊括进来 。
三大“新”特点相比于传统的半导体领域 ， 超越摩尔领域自带以下几个新的特点：
新的性能需求
在摩尔定律下 ， 半导体领域主要追求规模更大、速度更快、集成度更高 ， 而在“超越摩尔”领域 ， 由于应用场景的多样性 ， 在很多下游应用中对芯片的其他指标 ， 如功耗、可靠性等提出了新的要求 。
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