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钛媒体|德联观点：中国半导体产业应该怎么投？( 三 )


物联网领域 ， 要实现万物互联 ， 无线连接设备目前的最大瓶颈在于功耗 。 如何在保证不降低性能指标的前提下功耗做到最低 ， 是摆在创业者面前的首要问题 。 电源管理电路和射频电路的芯片设计本身的优化 ， 系统级封装 ， 精练软件代码来减少运算复杂度 ， 均是有可能的解决方案 。
智能驾驶领域 ， 除了现在车规级对汽车电子的鲁棒性和安全性要求外 ， 未来的自动驾驶汽车可能24小时不间断行驶 ， 这就对汽车电子提出了新的超长时间、不停机运行的高可靠性要求 。
新的成本分布
产品的成本不再遵循传统半导体设计、制造、封装流程的大致占比 ， 有可能独特封装或者特种材料成为最终砝码 。 在光传感器领域 ， 工艺、封装和测试成本可能占到BOM成本的六七成 。
新的产业格局
虽然说在半导体领域的主要规律是“强者恒强” ， 但在超越摩尔领域 ， 因为需求的多样性、下游应用的碎片化 ， 一般单一市场相对细分 ， 大公司在新的应用领域不愿投入资源去精耕细作 。 在这个市场中 ， 产业格局还未完全确定 ， 中小企业是产业中的竞争主力 。 我们认为 ， 在超越摩尔领域 ， 存在着产业整合并购、集成度提高、显现马太效应的大机会 。
企业必须具备的三个能力那么这个领域的玩家如何制胜？在投资实践中我们观察到 ， 要想在超越摩尔领域竞争 ， 企业必须具备以下三个能力 。
一、芯片设计能力外 ， 工艺能力同样重要
传统半导体领域 ， 集成电路的工艺是标准的 ， 一旦工艺制程确定 ， 设计公司将GDS文件交给代工厂 ， 即可进行标准化的量产 。 超越摩尔领域 ， 很多时候工艺是定制化的 ， 设计和工艺紧密结合 ， 芯片设计企业得有自主开发生产工艺的能力 。
MEMS传感器就是典型的每个产品、每个器件 ， 从芯片设计就需要和工艺相结合 ， 进行定制化按需开发的领域 。 MEMS芯片是把机电一体结构用集成电路的思路小型化 ， 在硅片上制造三维立体的机械结构 ， 设计时需要考虑如何进行系统之间的仿真、电和机械部分如何结合、结构如何设计 ， 才能满足在长期使用过程中对器件的稳定性和抗震性等的要求 。 在工艺的过程 ， 虽然有60%-70%和集成电路相同 ， 也需要光刻和刻蚀等 ， 但有其特殊性 。 如刻蚀 ， 要求刻蚀的纵深比要大很多 ， 陡度和角度的要求都很高 。 这个领域的创业者和芯片设计工程师 ， 经常有大半时间泡在代工厂或自己的小型产线上 ， 进行工艺的开发和与设计的磨合 。
5G频谱变多带来的成倍的量的增加和国产化替代的机会 ， 大家都看好这个巨大的增量市场 ， 射频前端投资热度很高 。 想在射频前端上的PA、滤波器等方向上有所建树 ， 设计只是入门第一步 。 射频前端芯片的两个主要指标——噪声系数和线性度 ， 跟工艺直接相关 。 射频前端芯片需要在设计、工艺和材料上同时递进、同时变化 ， 需要更长时间的积累 。
二、产业链运营能力
产业链运营能力 ， 即经营、协调产业链的能力 ， 合理利用上游供应链的研发和产能资源 ， 结合下游大客户资源 ， 引领技术方向或路径 。
产业链运营能力主要覆盖两端——上游供应链和下游大客户 。 上游供应链的管理是大学课程 ， 从业者必修课 。 而能撬动下游大客户资源 ， 做到一定的技术方向引领是进阶的博士课程 。 这里浅谈我们对必修课的体会 。
早期的模拟芯片企业 ， 产品是打开市场的敲门砖 。 创始团队需要是该领域沉淀十几年甚至几十年的资深设计人员 ， 除硬功夫设计能力外 ， 还需要对高性能模拟芯片工艺技术上的差异化要求 ， 以及设计和代工双方的充分交流和耦合来开发特色产品有丰富的经验 。 强有竞争力的产品和广泛的市场应用 ， 是公司发展进入快车道的一个轮子 ， 另一个轮子是上游供应链的保障 。 设计和工艺紧耦合 ， 工艺确定后 ， 如果替换代工厂 ， 相当于这款料号的产品要重新进行设计开发 ， 资源上双重投入 ， 时间上也来不及 。 如何根据市场的需求预期 ， 提前做好供应链的备货 ， 遇到产能短缺的情况时游刃有余 ， 必须要在实践中摸索出来 。


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