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OFweek维科网 印制板（PCB）的工艺选型( 六 )


①热风整平工艺对于控制镀层的厚度和焊盘图形较为困难 ， 不推荐使用在含有0．4mm细间距元器件和1．0mm间距以下BGA的PCB中 ， 原因是细间距元器件对焊盘平整度要求较高 ， 而热风整平工艺的热冲击可能会导致PCB翘曲 。
②对于有压接型电连接器的产品、需要回流或返修的产品及工艺制程中不能提供氮气保护的情况 ， 都不推荐选用有机保护层OSP 。
③对于需要较高焊接强度的高可靠性产品 ， 限制使用沉金镀层和沉银镀层 。
④对于需要电测的产品 ， 限制使用沉银镀层、沉锡镀层和OSP镀层 。
⑤对于有金线邦定的产品 ， 优选热风整平镀层、全板镀镍金镀层和化学镍钯金镀层 。
6．4结构／层数选择
印制板的结构和层数选择应以满足产品性能要求为前提 ， 还应综合考虑产品的布线密度要求、整机给予印制板的空间尺寸和电气性能要求等 。
①印制板的结构主要根据产品的结构形式、空间大小和互连要求选择 。
②从可靠性和可制造性的角度考虑 ， 优先选择单面板、双面板设计 ， 其次是多层板 。
③多层板设计中 ， 优先考虑四层板、六层板的设计 。
④若采用双面板时布线密度很大 ， 则建议采用布线密度较小的多层板 。
⑤从电磁兼容性角度考虑 ， 当时钟电路的频率超过5MHz或上升时间小于5ns时 ， 优先选择多层板（即5／5规则） 。
6．5外形及尺寸选择
印制板的外形及尺寸应根据其在整机中的安装尺寸和布线密度要求选择 ， 并应综合考虑机械强度、设备要求和美观性等 。
①在满足整机空间布局要求的前提下 ， 外形力求简单 ， 一般为长宽比例不太悬殊的长方形 ， 最佳长宽比参考为3∶2或4∶3 ， 也允许有圆形和其他异形 。
②对于长宽比例较大或面积较大的印制板 ， 容易产生翘曲变形 ， 需要增加板的厚度或采取增加支撑点和边框加固等措施 。
③PCB的外形优选矩形的（四角为R＝1～2mm ， 圆角更好 ， 但不做严格要求） 。 偏离这种形状会引起PCB传送不稳、插件时翻板和波峰焊时熔融焊料溅起等问题 。
④对于不规则形状的印制板 ， 设计时应考虑采用工艺拼板的方式将其转换为矩形 ， 特别是角部缺口一定要补齐 。
⑤印制板的结构尺寸（包括外形与孔位）应与电控盒的机械结构设计完全匹配 。 螺丝孔半径2．5mm内不能有铜箔（除要求接地外）及元器件（或按结构图要求） 。
⑥印制板的最大尺寸范围：不应超过设备极限尺寸 ， 一般情况下 ， 用于SMT的PCB应小于460mm×460mm ， 用于波峰焊的PCB应小于508mm（使用托盘的情况下 ， 则不能超过450mm） 。
⑦印制板的最小尺寸范围：应考虑便于生产的原则 ， 一般情况下 ， 当PCB长边尺寸小于125mm、短边小于100mm时 ， 应通过拼板转换为理想尺寸 ， 以便插件和焊接 。
⑧当印制板边缘5mm范围内必须有电路图形或焊盘时 ， 应设计工艺夹持边 ， 工艺夹持边内不应有焊盘图形 ， 其宽度一般取3．8～10mm 。
⑨对于需要进行测试的印制板 ， 应留有测试工装的定位孔 ， 定位孔与板边缘至少有2mm以上的间距 ， 保证针床、测试工装等的方便使用 。
6．6平整度要求
根据电子产品规模化高效生产的需要 ， 现代电子组装越来越依赖自动化生产设备 ， 自动化生产对印制板表面的平整度也提出了更高的要求 。 印制板平整度不良主要表现为翘曲 ， 通常包含弓曲和扭曲两种变形 。 翘曲对组装的合格率和可靠性的影响很大 ， 容易引发组装过程中的引脚偏移、虚焊等问题 。 翘曲产生的内应力容易导致焊点开裂、失效 ， 有时甚至会损坏生产设备 ， 因此印制板的翘曲问题引起了电子组装厂商的广泛重视 。
造成印制板翘曲的因素很多 ， 有材料本身的质量问题、材料选用问题、单板叠层设计问题 ， 也有工艺制程问题等 。 IPC给出了印制板翘曲度的可接受标准：用于表面贴装的印制板允许最大翘曲和扭曲为0．75％ ， 其他各种板子允许1．5％ 。


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