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OFweek维科网 印制板（PCB）的工艺选型( 七 )


实际生产中 ， 目前国内外电子装配厂许可的印制板翘曲度标准一般为0．7％～0．75％ ， 部分电子厂甚至提高到了0．3％；用于波峰焊的印制板对平整度的要求一般为翘曲度小于0．5mm ， 如果大于0．5mm则应进行整平处理 。 对于板厚在1．6mm以下的印制板 ， 翘曲度还应更小 。
6．7尺寸公差要求
印制板应满足设计图纸规定的尺寸要求 ， 但由于制造不准确或出于满足结构配合的要求 ， 实际制造中会存在尺寸公差 ， 加工PCB时应严格将其控制在公差允许范围内 ， 避免影响后续装配和焊接 。
（1）外形尺寸公差
外形尺寸涉及焊接和装配问题 ， 现代电子产品设计布局越来越精密 ， 对产品外形尺寸精度的要求越来越高 ， 但受制于设备能力 ， 目前PCB工厂公差控制能力并不能完全适应产品对公差的严格需求 ， 因此在产品结构设计时应充分了解PCB工厂的实际加工能力 。
目前 ， 主流板厂印制板外形尺寸极限偏差如表6所示 。
表6
OFweek维科网 印制板（PCB）的工艺选型
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（2）厚度尺寸公差
PCB厚度受制于基板材料本身公差、工厂加工能力、产品设计残铜率、材料胀缩等多种因素 ， 很难精确控制 ， 因此在产品结构布局时更应充分考虑到板厂公差能力 ， 预留足够的设计余量 。
目前 ， 主流板厂多层板厚度尺寸极限偏差（成品板）如表7所示 。
表7
（3）孔径尺寸公差
PCB孔径尺寸公差主要影响插件的安装 。 由于PCB的高集成度要求 ， 各种高密度插接元器件开始应用在单板上 ， 给PCB孔径公差控制提出了更加严格的要求 。 在PCB设计时应密切关注PCB厂家控制孔径公差的能力 ， 避免出现后续组装问题 。
目前 ， 主流板厂印制板厚度尺寸极限偏差（成品板）如表8所示 。
表8
OFweek维科网 印制板（PCB）的工艺选型
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七、PCB验收要求
7．1验收标准
PCB的性能、质量和可靠性对电子产品的质量和可靠性有重要影响 ， 所以印制板的性能、质量和验收受到国内外电子行业的广泛关注 。
PCB是国内外标准化程度较高的产品之一 。 从PCB设计、使用的基材到PCB产品和验收方法都有国际统一的系列标准和不同国家的国家／行业标准 。
国外主要标准有：国际电工委员会（IEC）249和326系列标准；美国IPC－4001系列标准、IPC6010系列标准、IPCTM650标准及军标MIL系列标准；日本JPCA5010系列标准；英国的BS9760系列标准等 。
我国有关印制板的标准分为国标、国家军用标准和行业标准三个系列 ， 国标主要有：GB4721～4725等系列的材料标准；GB4588系列的产品和设计有关标准；GB4677系列的试验方法标准 。 国家军用标准主要有：GJB362A（总规范）和GJB2424（基材）系列标准 。 行业标准主要有：SJ系列标准（电子行业）和QJ系列标准（航天行业）等 。
我国PCB主要引用标准如表9所示 。
表9
OFweek维科网 印制板（PCB）的工艺选型
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OFweek维科网 印制板（PCB）的工艺选型
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对上述标准说明如下：
①国标GB4588系列标准中规定了印制板各项性能和要求 ， 但是没有质量保证要求 。
②IPC标准系列配套性好 ， 适用性强 。 我国的PCB标准制订工作正在向这方面努力 。
③在IPC的印制板验收标准中 ， IPC－A－600F以验收要求的图解说明为主 ， 图文并茂 ， 技术要求直观 ， 主要说明了能直接观察到的或通过放大和显微剖切能观察到的印制板内部和外部质量状况 ， 但是没有通过其他方法测量的技术要求和质量保证条款 。
④IPC－6011系列标准对印制板的各项技术要求全面 ， 也有质量保证条款 。
7．2检验内容和可接受条件
PCB的性能要求主要包括外观、尺寸、物理性能、电气性能、化学性能等 。 其性能和技术要求与结构类型、选用的基材范围有关 。


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