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智能手机应用处理器半导体芯片|2020Q1全球智能手机应用处理器达47亿美元 全球半导体市场规模同比下降12.8%

7月9日消息 ，Strategy Analytics手机元件技术(HCT)服务最新发布的研究报告显示 ， 尽管在疫情期间 ， 2020年Q1全球智能手机应用处理器(AP)市场收益仍增长了6% ， 达到47亿美元 。
智能手机应用处理器半导体芯片|2020Q1全球智能手机应用处理器达47亿美元 全球半导体市场规模同比下降12.8%
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报告指出 ， 高通 ， 海思 ， 苹果 ， 三星LSI和联发科在2020年Q1占据了全球智能手机应用处理器(AP)市场收益份额的前五名 。 高通以40%的收益份额保持领先 ， 其次是海思(20%)和苹果(15%) 。
Strategy Analytics估计 ， 2020年Q1 ， 5G智能手机应用处理器占高通智能手机应用处理器出货总量的20%以上 。
Strategy Analytics认为 ， 几乎所有主要的应用处理器供应商现在都已将重点转移到5G上 ， 5G智能手机应用处理器将推动2020年下半年的收益增长 。
全球半导体市场规模同比下降12.8%
根据中研产业研究院《2020-2025年中国芯片行业全景调研与投资战略研究咨询报告》
， 芯片指内含集成电路的硅片 ， 体积很小 ， 常常是计算机或其他电子设备的一部分 。 芯片(chip)或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成电路(英语：integratedcircuit,IC) ， 在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备 ， 也包括被动组件等)小型化的方式 ， 并通常制造在半导体晶圆表面上 。 前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路 。 另有一种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备和被动组件 ， 集成到衬底或线路板所构成的小型化电路 。
2019年 ， 全球半导体市场规模同比下降12.8% ， 至4089.88亿美元 。 2019年国内集成电路行业销售额为7562.3亿元 ， 同比增长15.8% 。 这表明国内市场需求仍然强劲 ， 国内替代过程平稳 。 目前 ， 半导体行业前10大设计公司自身的增长率为46.6% ， 而总公司的增长率远高于设计行业的平均增长率 ， 表明行业资源正集中在总公司 。 在设计行业快速发展的背景下 ， 建议在CIS、射频前端、存储等子行业选择市场规模大、增长率高的高质量赛道 。
2019年中国集成电路出口金额1015亿美元 ， 同比增长20.1% 。 其中 ， 处理器及控制器出口金额357亿美元 ， 同比增长21.0%;存储器出口金额524亿美元 ， 同比增长18.8%;放大器出口金额21亿美元 ， 同比增长40.0%;其他出口金额113亿美元 ， 同比增长20.2% 。 2019年中国集成电路出口数量2185亿个 ， 同比增长0.7% 。 其中 ， 处理器及控制器出口数量781亿个 ， 同比下降-5.2%;存储器出口数量219亿个 ， 同比增长3.3%;放大器出口数量92亿个 ， 同比增长50.8%;其他出口数量1092 ， 同比增长1.9% 。 芯片行业市场规模主要由IC设计、芯片制造、封装测试等市场规模构成 ， 2019年其规模达到7591.3亿元 。
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