连城|精选层挂牌申请获通过 服务全球前五硅片厂商的连城数控是什么来头( 二 )
随着公司以24英寸超大直径半导体级直拉单晶炉为代表的新产品逐步投入市场 ， 公司产品结构将更加丰富 ， 产品竞争力将大大增强 ， 整体盈利能力和抗风险能力将得到进一步提升 。
半导体+光伏行业景气度上升 带动设备端需求向好
2017年以来 ， 受益于半导体终端市场需求强劲 ， 下游传统应用领域计算机、移动通信、固态硬盘、工业电子市场持续增长 ， 新兴应用领域如人工智能、区块链、物联网、汽车电子的快速发展 ， 半导体硅片市场逐渐复苏 ， 市场规模开始上升 。 全球半导体硅片（不包括SOI硅片）市场规模如下图所示：
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全球半导体制造材料行业半导体硅片占比最高（37%） 。 根据SEMI数据 ， 2016至2018年 ， 全球半导体硅片销售金额从72.09亿美元增长至113.81亿美元 ， 年均复合增长率达25.65% ， 2019年全球硅片销售额为121.7亿美元 。 2016年至2018年 ， 中国大陆半导体硅片销售额从5.00亿美元上升至9.92亿美元 ， 年均复合增长率高达40.88% 。 而对于半导体硅片行业来说 ， 产业链长、品质控制要求极为严格、较高的技术壁垒为行业特点 。
2018年全球半导体制造材料市场结构如下图所示：
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半导体硅片的生产流程较长 ， 设计工艺较多 。 半导体抛光片生产环节包含了拉晶、滚圆、切割、研磨、蚀刻等工艺 。 每一个工艺环节均会影响产成品的质量、性能与可靠性 。 其中 ， 拉晶是半导体硅片生产过程中的关键步骤 ， 很大程度上决定了硅片的质量 。 拉晶过程中会用到设备单晶炉 ， 而控制炉内温度和控制晶体生长形状的磁场是决定单晶炉生产能力的关键 。
连城数控就是半导体硅生长设备单晶炉的重要提供商 。 公司在单晶炉、晶棒截断、金刚线切片等装备领域的研发能力处于领先地位 ， 取得了良好的经营业绩 。 通过对比分析各公司单晶炉参数 ， 连城数控在装料量、热场尺寸等方面业内领先 。 各公司单晶炉参数对比如下：
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2019年3月 ， 公司作为主编单位编写的半导体及光伏行业国际标准SEMIPV-0319《单晶炉内部加料器材料应用指南》正式发布 。 2020年3月 ， 连城凯克斯半导体高端装备研发制造项目已经开工 ， 总投资30亿元 ， 建设年产2000台（套）半导体高端装备研发制造基地 ， 还将落户院士工作站 ， 打造成大连连城总部和研发中心 ， 公司逐步向半导体工艺设备扩展 。
再看光伏行业 ， 公司产品主要应用于从硅料到硅片的生产加工环节 ， 是该环节的重要设备 ， 处于光伏产业链的上游 。 光伏产业是半导体技术与新能源需求相结合产生的战略性新兴产业 ， 也是当前国际能源竞争的重要领域 。 随着全球能源消费结构的调整 ， 包括中国在内的全球诸多国家陆续出台一系列鼓励和扶持光伏产业发展的政策 ， 为光伏产业的健康、持续发展创造了良好的大环境 。
从全球光伏新装机量来看 ， 安信证券研报显示 ， 2007-2019年 ， 除2012年受贸易摩擦和2018年受光伏政策影响增速放缓外 ， 其余年份均保持高于10%的同比增长率 。 2018年度 ， 全球新增光伏装机容量达到106GW ， 自2011年以来的年均复合增长率高达38.56% 。
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而中国光伏新增并网装机容量位居全球前列 。 根据中国光伏行业协会的统计数据 ， 2013年中国光伏新增并网装机容量10.95GW ，首次超越德国成为全球第一大光伏应用市场 。 2018年起 ， 受“531光伏新政”的影响 ， 中国光伏新增并网装机容量冲高回落 ， 虽然政策的调整短期内对中国光伏市场和产业发展产生了一些阶段性的冲击 ， 但总体来看 ， 对行业整合和落后产能出清起到了一定的推动作用 ， 企业技术升级速度进一步加快 。 值得注意的是 ， 在政策影响下 ， 我国新增和累计光伏并网装机容量仍继续保持全球首位 。 我国光伏行业在全球产业链各环节市场占有率多年位居全球首位 ， 已成为具有国际竞争优势的战略性、朝阳性产业 。
2020年 ， 在未建成的2019年竞价项目、特高压项目 ， 加上新增竞价项目、平价项目等拉动下 ， 预计国内新增光伏市场将恢复性增长 。 “十四五”期间 ， 随着应用市场多样化以及电力市场化交易、“隔墙售电”的开展 ， 新增光伏装机将稳步上升 。
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数据来源：安信证券
全球光伏装机长期需求向好 ， 带动各环节产业规模保持快速增长势头 ， 其中单晶硅为主流路线 。 2019年 ， 单晶硅片（P型+N型）产量约占65% ， 作为主流技术路线持续渗透 。 受此影响 ， 单晶硅片企业持续扩张产能 。 而单晶炉、开方机、切片机、磨床等设备均为单晶硅生产和单晶硅片加工的核心设备 ， 需求有望相继释放 ， 连城数控将持续受益于下游客户产能的和扩张 。 单晶硅市场占比情况如下图所示：
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