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芯片|华为芯片“断供”迎来最强帮手：合资生产芯片，打破美国技术垄断


芯片|华为芯片“断供”迎来最强帮手：合资生产芯片，打破美国技术垄断
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芯片|华为芯片“断供”迎来最强帮手：合资生产芯片，打破美国技术垄断
提到华为芯片 ， 我们知道 ， 华为经过20年时间的积淀和发展 ， 已然成为中国自主芯片设计的杰出代表 。 经过详细调研 ， 华为如今已经设计出五大类芯片：SoC芯片（麒麟系列等 ， 用于智能手机端）、5G通信芯片（巴龙、天罡系列等 ， 用于5G基站）、AI芯片（昇腾系列等 ， 用于人工智能设备）、服务器芯片（鲲鹏系列等 ， 用于计算中心）和其他专用芯片 ， 如NB-IoT芯片、路由器芯片、IPC视频编解码和图像处理芯片等 。
华为手机的SoC芯片 ， 是华为在消费者业务中 ， 值得骄傲的一个作品 。 有了海思的SOC芯片 ， 如麒麟980、990 ， 以及未来推出的1020系列芯片 ， 不管是性能上 ， 还是设计上 ， 均已经达到世界领先水平 ， 成功对抗高通骁龙、苹果A系列等芯片设计 。 而作为5G设备提供商 ， 5G核心芯片当然必不可少 ， 如巴龙5000、天罡系列 。 基站核心芯片(天罡芯片)和5G终端多模芯片（巴龙） 。
【芯片|华为芯片“断供”迎来最强帮手：合资生产芯片，打破美国技术垄断】
人工智能昇腾系列AI芯片-昇腾910和昇腾310（设计为7nm和12nm工艺制程） ， 采用独特设计 ， 具有开创性和可扩展性 ， 实现极致低功耗到极致大算力的全场景覆盖 。 华为基于ARM授权技术 ， 进行优化调整 ， 并成功发布鲲鹏920芯片、泰山服务器和华为云 ， 实现了芯片到服务器 ， 再到应用的技术延展 。 用于家庭接入类的产品（如路由器 ， 信号放大器等终端） ， 使用的是华为凌霄系列芯片；另一方面 ， 华为还攻克了全球领先的窄带宽物联网无线通信模块——利尔达NB-IoT模组 ， 为未来物联网发展 ， 打下基础 。
目前 ， 芯片行业大致有两类密不可分的部分 ， 一部分是芯片的完整设计 ， 另一部分则是芯片的精细化生产 。 华为自主设计的芯片 ， 品类广泛 ， 技术领先 ， 然而华为却并不具备芯片的生产能力 ， 仍然需要依赖台积电进行代工 。 而华为的大部分芯片代工业都在台积电这里 。
华为的短板 ， 就是芯片的生产和加工 。 而这个方面 ， 也是源于芯片加工的重要设备-荷兰ASML光刻机（机器出口审批权 ， 控制在美国这里）一直无法实现国产化 ， 因而导致了国内包括华为在内的芯片公司无法实现设计产品的自主化制造 ， 而寄托于使用美国较多专利技术的台积电来进行代加工 。 美国正是看到了这一点 ， 于是推出新的禁令 ， 要求使用美国技术超过15%的芯片代工企业禁止提供产品给华为 。
于是台积电从今年9月份起 ， 将无法继续为华为代工 ， 华为只能提前增加订单量 ， 储备今年下半年的5nm、7nm麒麟芯片 ， 用于高端手机生产 ， 而另一方面 ， 大量购买联发科的芯片 ， 用于中低端手机的生产 。 而中芯国际 ， 因为技术还未能达到台积电的水准 ， 很难确切地成为华为芯片断供的有效解药 。 而另一家 ， 具有5nm芯片加工能力的三星 ， 今年手机市场份额的严重下滑 ， 而华为却逆势增长成为全球出货量第一的手机品牌 ， 三星拒绝为华为代工 ， 因为三星手机和华为手机是竞争关系 ， 在三星市场份额下降的情况下 ， 三星不同意为华为代工 ， 也是能够预想到的 。 于是 ， 芯片断供难题一时间萦绕造在华为身上 。


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