[新浪科技综合]天风天睿龚卿：5G新基建加速推进上游三类产业增长新浪科技综合2020-07-24 14:46:160阅
来源：猎云网
作者介绍：
龚卿 ， 天风天睿战略新兴投资部副总经理
毕业于武汉大学电子工程专业 ， 拥有12年通信行业经验 ， 熟悉通信网络建设及电子行业规律 。 拥有5年中早期投资从业经历 ， 对光通信、激光、新能源、新材料等领域有比较丰富的投研经验 ， 了解医疗行业 。 参与投资的重点项目有：翔丰华、路德环境、宏韧科技等 。
导语：
在我国新基建（新型基础设施建设）的战略部署中 ， 5G建设作为支撑经济社会数字化、网络化、智能化转型的关键因素 ， 在稳投资、助升级、培植经济发展新动能等方面作用突出、潜力巨大 。 现阶段 ， 我国处在5G新基建的初期 ， 上游行业首先拥抱发展红利 ， 从事高端原材料供应、芯片升级与研发、光模块研发与生产的三类上游制造产业有望乘风而起 。
5G新基建的核心是建设并升级无线通讯的三大关键要素——通讯基站、光网络、核心网 ， 那么其对应的上游行业及产业赛道可依此进行分类：
现阶段 ， 国内5G领域的企业大部分为设备厂商及部件和材料厂商 。 2019年6月 ， 工信部向中国电信、中国移动、中国联通、中国广电四家企业发放了经营“第五代数字蜂窝移动通信业务”的许可证 ， 这为设备厂商的发展提供了新契机 。
华为作为我国5G设备厂商的领军企业 ， 尽管在2019年面临着巨大的国际贸易压力 ， 其年度整体业绩对比2018年仍有大幅增长 ， 这在很大程度上得益于新一轮5G的建设对设备商业绩提升的助力 。 2020年3月31日 ， 中国移动披露了2020年5G二期无线网主设备集中采购的中标候选人 。 在本次招标中 ， 中国移动采购超23万5G基站 ， 华为将近六成份额收入囊中 ， 继续占据领先地位 。 由此可见 ， 在推进5G新基建的战略进程中 ， 国家政策对国内企业的支持十分坚决 ， 对设备厂商的业绩拉动作用十分显著 。
如果说通讯运营商是5G建设的“开发商” ， 那么像华为这样的设备厂商就是5G建设的“包工头” 。 在“包工头”设备商借势发展红利的同时 ， 设备商上游产业细分市场的企业也随之迎来凭风而起的契机 。
高端原材料供应商有望脱颖而出
能适应5G建设要求的高端原材料企业将获得较大成长 。
5G高频高带宽的特征 ， 要求基础材料具备高介电常数和低介电损耗的特性 。 为了满足上述要求 ， 天线振子、高速背板、高速连接器、高速PCB和FPC的基材等器件必须进行材料替换和升级 。 能够抓住5G通讯电子材料国产化机会的企业 ， 如具备PPS 、PPE、PTFE等特种工程塑料、LCP聚合物等新型工程塑料及薄膜材料的企业 ， 将有机会在5G高频通讯领域脱颖而出 。
以基站中的天线振子为例 ， 天线振子是发射和接收高频振荡信号的一段金属导体 。 振子的结构设计较为复杂 ， 传统生产制造工艺是采用金属材料压铸成型 ， 或是钣金件、塑料固定件和电路板组合的方式 。 金属的好处是制造工艺简单、便宜 ， 缺点是重量重、体积大 。 进入5G时代之后 ， 由于通信质量要求更高 ， Massive MIMO（大规模天线阵列）技术的应用 ， 振子的数量将大幅提升——从原来的一个天线单扇面2-18个振子 ， 提升到64个、128个 ， 甚至更多达到256个 。 而单个基站的扇面 ， 通常为3面 ， 多则达到6面 。 在这样的场景下 ， 如果继续使用金属材料 ， 就会使天线变得极其沉重 ， 成本也较为昂贵 ， 安装更是复杂 。 所以 ， 在新的天线振子的设计中 ， 改为采用LCP+LDS工艺及PPS高性能工程塑料后电镀等不同的方案 。
因此 ， 我们认为 ， 随着5G设备商业绩的不断增长 ， 其上游供应链中能进行上述新型基站材料生产 ， 包括高频高速PCB中所需要的超薄铜箔和高性能PCB基材 ， 能进行上述进口材料替代和批量供货的国内材料企业 ， 将会迎来强劲增长 。
芯片制造商稳步扩张
在高端原材料的供应达到5G建设标准后 ， 下一环节的重中之重是芯片的设计与制造 。
以基站设备为例 ， 基站系统包含两个部分：
第一部分是基带处理单元 ， 其主要功能是协议编解码、协议处理、信号的调制和解调等功能 ， 同时提供与对外网元的接口（如对核心网的光传输接口、电源、控制维护告警等） 。 这部分功能在5G系统中分为DU（分布单元）和CU（集中单元） ， 在4G系统中为BBU（基带处理单元） 。 CU单元的功能是将高层协议（PDCP/RRC）分离出来成为独立的逻辑单元集中由CU处理 ， DU部分则负责处理底层协议（MAC/PHY） ， 该架构有利于实现5G通讯多连接、高低频协作、简化切换流程的特性 ， 并利于平台开放 。
第二部分是射频和天馈单元 ， 即5G系统中的AAU（有源天线处理单元） ， 4G系统中的RRU（射频拉远单元）+天馈单元 。 射频单元是无线通信系统中的“皇冠” ， 是基站单元的核心部分 。 涉及到最基本的无线射频信号的接收处理功能 ， 其完成无线信号收发、滤波、编解码转换等工作 。
射频单元中使用的芯片种类繁多 ， 其中最重要的是滤波、功放、高精度数模转换等芯片 ， 其他芯片还包括数字信号处理、电源、时钟芯片等 。
滤波、功放、高精度数模转换等核心芯片 ， 决定了基站能处理无线信号的频段、无线信号中通信信号的处理能力和噪声信号的抑制能力 ， 基站的负荷能力等性能 。 射频器件的具体功能介绍如下：
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