集成电路|通富微电:集成电路+芯片最强龙头,下一只10倍潜力股(002156)( 三 )
【中航沈飞】沉寂多年 , 能够一飞冲天 , 背后是何原因?其实有四大逻辑:
1、地位突出— A股战斗机整机唯一平台 , 稀缺性显著的军工核心资产
2、业绩高增— 2020年一季报同比去年增长201% , 是近5年的最大增幅
3、股东实力— 控股股东为中国航空工业集团(十大兵器集团之一)
4、机构资金— 35家知名基金机构重仓参与 , 起涨前10日资金大幅买入17亿
军工科技方向极具潜力 , 依照以上4个逻辑参考 , 就像我近期深度挖掘的
2019年7月 , 公司回购股份592万股 , 占公司总股本0.51% , 最高成交价为8.8元/股 , 最低成交价为7.97元/股 , 支付的总金额为4990万元 。
2020年2月 , 发布非公开发行预案 , 拟发行不超过总股本的30% , 即发行不超过3.4亿股 , 募集不超过40亿元资金 , 用于建设集成电路封测项目 。 目前项目方案已经于7月3日获得证监会的审批通过 。 如若发行成功 , 按照股价 , 此次定增价格在20元以上 , 超过以往任何一次定价 。
三、公司业务
通富微电是集成电路封测行业领先企业 , 营收增速曾在全球排名第二 , 营收规模在全球排名前6 。 16年并购通富超威苏州和通富超威槟城 , 目前已经形成优势 , 与AMD绑定 , 强强联合 , 具备性能和成本优势 。
通富微电具有六大工厂 , 分别为:总部南通崇川、南通通富、合肥通富、通富超威苏州、通富超威槟城、厦门通富 。 通过股权投融资我们能看到其布局节奏 。
通富微电具有几大核心优势:
一、丰富的国际市场开发经验及技术优势 。 公司直接受益于AMD的市场份额扩张 , 以及AMD在与台积电合作过程中的技术突破 。 通富微电是国内唯一高端CPU、GPU封测平台 , 具有完整的倒装芯片封测服务 , 除了接受AMD绝大部分订单 , 公司也积极承接国内外客户高端FCBGA、FCLGA、FCPGA的封测业务 。
二、积极布局存储器封测领域 , 存储器领域封测市场巨大 , 目前全球该细分领域封测厂商主要集中在韩国和美国 , 布局该领域能实现国产替代的先发优势 , 提供未来盈利增长点 。
三、现金流情况良好 , 经营现金净流入能抵消掉绝大部分之前收购的折旧和减值 , 待折旧摊销完毕 , 净利润能得到大幅度提升 。 如下图 , 按照经营性现金流/营业收入 , 通富微电的财务最为健康 , 其次为华天科技 。
图片来源:国金证券研究所
四、行业分析
半导体封装是全球半导体企业最早向中国转移的产业 。 集成电路的发展与摩尔定律预测相吻合:集成电路的集成度和产品性能每18个月到24个月增加一倍 , 而成本则快速下降 。
根据历史发展 , 集成电路分为三个发展阶段 , 如今已经迈向第三发展阶段 。 如下图所示:
封测行业的特点是资本密集、技术更新快 , 规模和资本优势至关重要 。 目前 , 封测行业的市场集中度越来越集中 , 全球前五大厂商占有65.8%市场份额 , 而前十大厂商占有81%市场份额 。 因此 , 摆在国内集成电路封测企业的一条道路 , 就是通过投资、并购整合、资本运作提升公司规模 。
集成电路是一切电子信息产品的基石 , 集成电路封测行业市场容量巨大 , 目前中国市场供不应求 , 进口依赖明显 , 急需打通国内产业链 , 形成国产替代 , 已上市的企业拥有更多的融资渠道 , 拥有更多的机会提升全球市场占有率 。
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