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集成电路|通富微电：集成电路+芯片最强龙头，下一只10倍潜力股（002156）


集成电路|通富微电：集成电路+芯片最强龙头，下一只10倍潜力股（002156）
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集成电路|通富微电：集成电路+芯片最强龙头，下一只10倍潜力股（002156）
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集成电路|通富微电：集成电路+芯片最强龙头，下一只10倍潜力股（002156）
公司简介
$通富微电(SZ002156)$  通富微电（002156） ， 公司全称为通富微电子股份有限公司 ， 总部位于江苏省南通市 ， 成立于1994年2月4日 ， 上市于2007年8月16日 。 通富微电专业从事集成电路封装测试 ， 拥有六个生产基地 ， 已成为本土半导体跨国集团公司、中国集成电路封装测试前三大领军企业 。
公司前身为南通富士通微电子有限公司 ， 2002年12月6日 ， 整体变更为南通富士通微电子股份有限公司 。
二、企业投融资
1994年2月4日 ， 南通华达电子有限公司设立 ， 由南通晶体管厂（51%）与香港利达有限公司（49%）共同出资设立 。 注册资本100万美元 。
1994年12月16日 ， 两个股东同比例增资 ， 注册资本变为178 万美元 。
1995年6月26日 ， 南通晶体管厂增资170万美元 。 注册资本变为348万美元 。
1995年11月30日 ， 南通晶体管厂认缴714万美元 ， 实际出资369.49万美元 ， 香港利达有限公司认缴686万美元 ， 实际出资87.22万美元 。
1997年1月 ， 南通晶体管厂改制为南通华达微电子有限公司 。
1997年5月 ， 香港利达有限公司将其对公司的出资中已到账的87.22万美元和未到账的38.78万美元出资义务合计 126万美元转让给华达微 ， 剩余的560万美元出资义务转让给富士通(中国) 有限公司 。
同时 ， 公司更名为南通富士通微电子有限公司 ， 实缴出资到位后南通华达微电子有限公司持股60% ， 富士通(中国)有限公司持股40% ， 注册资本合计1400万美元 。
2002年6月26日 ， 南通万捷计算机系统有限责任公司、江苏东洋之花化妆品有限责任公司、 江苏恒诚科技有限公司分别增资获得2.57%、0.64%、0.64%的股权 。 注册资本由1400万美元变为1456万美元 。
2002年12月6日 ， 南通富士通微电子有限公司整体变更为南通富士通微电子股份有限公司 ， 总股本为14585万元人民币；
2006年10月12日 ， 未分配利润转增股本 ， 公司的注册资本由14585万元增至 20000万元人民币 。
2007年8月16日 ， 公司于深交所中小板A股上市 。
2007年8月24日 ， 公司入选为“第一批国家鼓励的集成电路企业名单”（封装企业） 。
2010年3月 ， 公开发行1亿股 ， 募集不超过10亿元 ， 发行价格为16.93元/股 ， 募集资金净额9.62亿元 ， 已于2010年11月22日到账 。
2010年8月 ， 公司与富士通半导体株式会社合作设立研发中心 。
2011年11月 ， 与南通华达微电子集团有限公司等共同投资设立中科赛新无锡创业投资合伙企业 。
2012年1月 ， 收到国家科技重大专项资金1.37亿元（分三年获得）中的7330万元 。
2012年7月 ， 公司与中国科学院微电子研究所、江苏长电科技股份有限公司、天水华天科技股份有限公司、深南电路有限公司 ， 共同投资设立华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 ， 公司出资2000万元 ， 占股20% 。
2013年8月 ， 收到国家“集成电路”科技重大专项2013年国拨经费2890.64万元 。 该项资金用于公司“封装测试设备与材料应用工程”项目 。
2014年1月 ， 公司拟在江苏南通苏通科技产业园区注册成立通富高科技 ， 注册资本2亿元 ， 一期计划建成年封装能力约20亿块的后道先进封装、测试生产线 。


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