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Array|7nm延期 6nm GPU外包 Intel晶圆厂将何去何从( 四 )


业界专家Scotten Jones在SemiWiki上发表的题为《TSMC是否可以保持其工艺技术领先地位》的最新文章讨论了英特尔是否可以从TSMC手中夺回工艺领导地位 。
在本文中 ， 琼斯介绍了他对Intel ， TSMC和Samsung各个节点的晶体管密度的分析（使用Intel方法计算） 。他证实 ， 英特尔的10纳米制程可提供与竞争的7纳米制程相同的晶体管密度 ， 但不等于三星和台积电的5纳米制程 。他预计英特尔的7纳米工艺将比台积电当前的5纳米工艺稍好 ， 但不会比台积电的3纳米工艺好：
Array|7nm延期 6nm GPU外包 Intel晶圆厂将何去何从
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在该表中 ， 晶体管密度以每平方毫米数百万个晶体管表示 。琼斯没有提供有关英特尔5纳米制程的任何计算 ， 因为对这种制程及其何时发布的了解还不够 。
台积电表示 ， 它预计将于2022年下半年开始在其3 nm节点上开始批量生产 。关于英特尔的7 nm计划 ， Jones指出：“现在情况变得越来越模糊 ， 英特尔的7纳米制程将于2021年开始以2.0倍的缩减率开始增长 。三星和台积电都将在2021年开始3nm风险试产 。
假设英特尔能追上他们 ， 它们可能会短暂地具有生产密度优势 ， 但是英特尔的14nm和10nm工艺都已经晚了几年 。随着COVID-19普遍影响整个半导体行业 ， 尤其是美国 ， 所以Intel在2021年的时间线完成这件事的可能性不高 。”
琼斯在文章中总结道：“台积电今年以其5纳米工艺在工艺密度方面领先 。未来则取决于Intel 7纳米制程与台积电3纳米制程的确切时间 ， 英特尔可能会暂时重新获得制程密度的领先优势 ， 但台积电将通过其3纳米制程快速通过它们 ， 届时他们每平方毫米超过3亿个晶体管！”我很希望看到英特尔以摩尔定律的步伐重回正轨 。
英特尔与代工厂商之间重新展开竞争对消费者和整个行业来说都将是一个巨大的进步 。
英特尔在其14纳米制程上似乎无休止的迭代已成为PC技术评论家中的一个恶作剧 。但我认为 ， 就晶体管密度和进度而言 ， 有关英特尔7纳米制程的假设非常站不住脚 。我不相信英特尔将能够实现其7纳米的目标 ， 尽管它可能会试图声称自己已经通过在2021年后期生产有限数量的7纳米芯片来宣称可以达到“同等水平” 。。但这样的主张几乎毫无意义 。在给定节点上以实验方式生产有限数量的芯片是一回事 ， 而在该节点上以盈利方式生产大量芯片则是另一回事 。
英特尔的发展道路上将遇到许多障碍 ， 其中最重要的一点是相对缺乏EUV光刻的生产经验 ， 英特尔必须将其用于7纳米工艺 。相比之下 ， 台积电将拥有超过2年的EUV生产经验 ， 以及超过18个月的5纳米广泛使用EUV的生产经验 。
最重要的是 ， 这确立了台积电领先于英特尔的领先地位 。假设英特尔按计划在2021年底启动7 nm 。我的评估是 ， 即使是短暂的 ， Intel甚至以其7纳米节点赶上台积电的机会也很小 。而且 ， 正如琼斯指出的那样 ， 即使发生这种情况也不会持续很长时间 ， 因为台积电将迅速发展到3纳米 。
正如戴维斯（Davis）提到的那样 ， 要重新获得5纳米节点的工艺领导地位 ， 这当然不是不可能的 ， 但我也不认为大家应该押注于此 。即使英特尔设法重回摩尔定律的步伐 ， 它仍将追赶台积电的3纳米制程 。
我认为英特尔更有可能实现其5纳米制程（与台积电的3纳米制程相比）的工艺追赶 。对于业界来说 ， 这并不是一件坏事 ， 但我认为这是英特尔可以期望的最好的结果 。
我本着尽职调查的精神和安迪·格罗夫（Andy Grove）著名的格言：“只有偏执狂才能生存”着手进行这篇评论 。我认为这是与竞争态势保持同步的重要角色之一 。我当然希望英特尔更具竞争力 ， 但是我不担心英特尔在工艺技术方面会超越台积电 。


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