TSMC|台积电3nm工艺计划明年风险试产有望提前大规模量产

2026-01-17

在5nm芯片制程工艺二季度量产之后，台积电下一步的工艺重点就将是更先进的3nm工艺，这一工艺有望先于他们的预期大规模量产。在二季度的财报分析师电话会议上，台积电CEO魏哲家再一次谈到了3nm工艺，重申进展顺利，计划在2021年风险试产，2022年下半年大规模量产。

文章图片

但参考台积电5nm工艺的风险量产时间与大规模量产时间，他们3nm工艺的大规模量产时间，有望提前，先于他们的预期。
从此前魏哲家在财报分析师电话会议上透露的情况来看，台积电5nm工艺的研发设计，是在2018年的三季度完成，他们计划在2019年上半年风险试产，2020年上半年大规模量产。最终他们的5nm工艺是在2019年的一季度风险试产，今年二季度大规模量产。
就时间而言，5nm工艺的风险试产在研发设计完成之后约半年，开始风险试产到大规模量产，中间相隔约5个季度。
魏哲家透露的3nm工艺风险试产时间是在2021年，并未透露是上半年还是下半年，如果最终是在上半年并且是在一季度风险试产，按5nm工艺开始风险试产与大规模量产之间的时间间隔推算，3nm工艺在2022年二季度预计就会大规模量产，早于他们目前预计的2022年下半年。
【TSMC|台积电3nm工艺计划明年风险试产有望提前大规模量产】不过，台积电目前还未披露3nm工艺研发设计是否已经完成，魏哲家也只是多次表示研发进展顺利，如果能在三季度完成研发设计，风险试产也保持5nm工艺的节奏，最终就很有可能在2022年二季度大规模量产。

推荐阅读

上一篇：Europe|欧盟下周对谷歌收购Fitbit交易展开反垄断调查

下一篇：人物|“今晚就死你怀里” 马斯克宣称比尔·盖茨不是我的恋人