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中年|IPO动态｜仕佳光子：2015半年赚3400万，报告期3年却亏掉近3000万( 二 )


由于通信光缆、汽车线缆等下游产品受市场形势变动需求下降 ，2017 年、2018 年和2019年 ， 公司线缆材料收入分别为1.80亿元、1.69亿元和1.53亿元 ， 销售收入出现持续下滑 。
来源：招股书
在此期间 ， PLC 分路器晶圆的产能分别为5万张、4万张、3.5万张 ， 产能处于不断收缩的状态 ， 产能利用率分别为89.97% 、85.65% 、81.24% ， 呈下降趋势 。 PLC 分路器晶圆对外销售数量分别为2.46万张、1.73万张、0.64万张 。 对外销售的PLC 分路器晶圆数量占产量比例分别为54.69%、50.72%、22.74% 。
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PLC 分路器器件的产能利用率分别为 91.18%、85.91%、71.82% ， 也呈下降趋势 。
尽管部分主要产品的产能闲置 ， 但仕佳光子对这些业务仍计划募资扩产 。

此次IPO仕佳光子募投项目包括年产 1200 万件光分路器模块及组件项目 ， 拟投资资金3000万元 ， 该项目达产后将形成年产 1200 万件光分路器模块及组件的生产能力 。 光分路器模块及组件属于公司 PLC 分路器芯片系列产品业务范畴 。
募投资金最大的项目为阵列波导光栅（AWG）及半导体激光器芯片、器件开发及产业化项目 ， 该项目达产后将形成年产 800 万件 AWG 芯片及器件 ， 4200 万件半导体激光器芯片及器件的生产能力 。 而2019年 ， 仕佳光子的数据中心 AWG 器件的产能利用率为28.38% 。
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部分核心技术依赖中科院半导体所
自 2010 年成立以来 ， 仕佳光子与中科院半导体所先后在 PLC 分路器芯片系列产品、AWG 芯片系列产品以及 DFB 激光器芯片系列产品方面开展合作研发 ， 将上述三款芯片进行产业化 。
仕佳光子在上述三款芯片方面均有部分核心技术来源自与中科院半导体所合作研发的情形 。 2017 年、2018 年和 2019 年 ， 上述核心技术所应用产品形成的收入合计分别为 1.24 亿元、1.28亿元和 1.55亿元 ，占主营业收入比重分别为 26.26%、25.41%和 29.08% ， 占光芯片及器件业务收入比重分别为 96.51%、89.90%和 72.13% 。

招股书也披露了 ， 仕佳光子存在核心技术依赖与中科院半导体所合作研发的风险：“如若公司与中科院合作出现中断或终止情形时 ， 公司现有的中科院专家顾问团队亦会结束兼职 ， 在短时间内会削弱公司在光芯片 及器件业务方面的研发力量 ， 影响在研项目的推进和技术储备的实现 。 ”
为加强技术建设 ， 报告期仕佳光子研发费用分别为 4856.37 万元、4881.82 万元和 5960.75 万元 ， 研发投入不断增长 。 但仕佳光子的研发人员数量与同行业公司仍有距离 。
仕佳光子的研发人员数量为142人 ， 而在招股书中仕佳光子的9家同行可比上市公司中 ， 有7家公司的研发人员数量比仕佳光子高 ， 其中华工科技的研发人员有1692人 ， 光迅科技的研发人员有932人 ， 中际旭创的研发人员有561人 。 同时 ， 可比上市公司的研发人员数量占比也在20%左右 ， 而仕佳光子的研发人员数量占比仅为11.92% 。
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来源：招股书
在专利方面 ， 招股说明书披露 ， 已获授权专利 107 项 ， 近 70%的专利权人为收购后的子公司和光同诚、杰科公司子公司深圳仕佳、仕佳通信、无锡杰科 。
截止招股书签署日 ， 仕佳光子共有30项发明专利 ， 最近一年2019 年仕佳光子无新增获授发明专利 。 最近获授的发明专利是“一种高稳定性温度自适应补偿装置” ， 申请日期为2018年5月7日 。


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