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Array,Array|拆解报告：BEATS SOLO PRO头戴式蓝牙降噪耳机( 八 )


蓝牙天线特写 ， 焊接在主板边缘 。
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主板上微动按键特写 。
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两颗麦克风防尘网垫特写 。
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镭雕S2402 MEMS硅麦 ， 用于收集外部环境音噪声 ， 传达给主板降噪芯片 。两颗镭雕S2357 MEMS硅麦作为辅助 。
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主板背面中间元器件密集区域覆盖有一层保护胶水 。
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丝印二维码的一颗加速度计芯片 。
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丝印99DIE9 IC 。
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丝印631066与98RI AT IC.
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丝印USNLP IC 。
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丝印3WG8 IC 。
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丝印AD IC 。
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TI德州仪器 TPS62125降压转换器 ， 1MHz开关频率 。
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TI德州仪器 TPS62125 详细资料 。
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清理掉主板上面的胶水 ， 详细观察一下芯片 。
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苹果定制 338S00516-B1 PMIC 。
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ST意法半导体 STM32L452RE 超低功耗MCU+FPU ， 用于耳机控制 。


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