Array,Array|拆解报告:BEATS SOLO PRO头戴式蓝牙降噪耳机( 九 )


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ST意法半导体 STM32L452RE 详细资料 。
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丝印2D8的IC 。
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丝印E8DLW 的存储器 。
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610A3B USB控制IC , 用于Lightning接口 。
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Cirrus Logic凌云逻辑 46L10A0 , 定制型号 。
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丝印BWEQ39的IC 。
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丝印857L87的IC 。
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苹果定制 343S00290 , 苹果H1芯片 , 与Airpods上相同 。
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丝印C9DU的IC 。
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丝印A34的IC 。
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Cirrus Logic凌云逻辑 CS47L50C 耳机单芯片主动降噪解决方案芯片 。
集成ADC , 耳放 , 数字信号处理 , 功耗管理 。自适应前反馈 , 后反馈 , 自适应外界环境变化 , 动态EQ , 金耳朵音效体验 , 完整的声学处理 , 以及CirrusLogic专利的SoundClear ANC , NREC 。
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BEATS SOLO PRO头戴式蓝牙耳机拆解全家福 。
三、我爱音频网总结
BEATS SOLO PRO头戴式蓝牙耳机外观设计简约时尚 , 可折叠的耳机设计方便携带 , 头梁处有柔软的头垫 , 耳机可实现拉伸和小幅度的左右旋转 , 能够在佩戴时根据自身进行相应的调节 。
在内部结构做工上与简约的外观设计形成反向对比 , 耳机内部做工复杂 , 腔体内打开一层结构又一层结构 。不过相对复杂的外壳工艺而言 , 电路排线规整干净 , 电路板结构清晰明了 , 并且涂胶水加固处理 , 整体做工精致有序 。
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