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|芯片设计领先全国，广东如何借新政发力“造芯”蓝海

|芯片设计领先全国，广东如何借新政发力“造芯”蓝海
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【|芯片设计领先全国，广东如何借新政发力“造芯”蓝海】本文标题：|芯片设计领先全国 ， 广东如何借新政发力“造芯”蓝海
小小一片芯片 ， 是世界产业竞争的焦点 。
日前 ， 国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》（以下简称《政策》） ， 从税收优惠、投融资支持、核心技术研发、推动进出口、加强人才培养等多方面 ， 对集成电路产业和软件产业发展出台支持政策 。
这里传递的信号非常明确：汇聚全国力量 ， 破解集成电路、软件产业发展的堵点痛点 ， 提升产业创新能力和发展质量 。
广东是电子信息产业大省 ， 省统计局数据显示 ， 2019年广东的电子信息产业产值达4.31万亿元 ， 规模在全部产业领域中位居首位 。 与此同时 ， 广东在5G技术、高端芯片、操作系统等高端技术领域拥有全球领先技术 ， 数字经济专利数量居全国前列 。
然而 ， 广东集成电路产业也存在设计能力较强而制造环节相对薄弱的问题 。 此前出台的《广东省人民政府关于培育发展战略性支柱产业集群和战略性新兴产业集群的意见》明确提出 ， 要着重解决“缺芯少核”问题 ， 保持芯片设计领先地位 ， 补齐芯片制造短板 。
“《政策》最大的亮点 ， 就是针对性很强 ， 针对产业存在投融资、技术开放、市场导向等短板问题精准施策 。 ”省社会科学综合研究开发中心主任黎友焕表示 ， 这体现出我国以具体政策化解行业面临的发展压力 ， 推动关键行业实现突破性发展 。
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芯片设计领先全国 ， 版权保护加码护航
8月3日 ， 来自深圳的汇顶科技宣布完成收购德国芯片设计公司——Dream Chip Technologies GmbH 。 “收购完成后 ， 将深化汇顶科技在智能终端、汽车电子领域的技术创新及应用落地 。 ”汇顶科技相关负责人表示 。
成立于2002年的汇顶科技是国内知名的集成电路设计企业 ， 其推出的指纹识别与触控一体化的IFS技术、活体指纹检测技术、屏下光学指纹识别技术等已广泛应用于各大手机厂商 。
像这样的企业 ， 广东正在成群涌现 。 省工信厅数据显示 ， 全国集成电路设计十大企业广东占据3席 ， 其中海思半导体2019年的营业收入达842.7亿元 ， 同比增长67.5% ， 在全球十大集成电路设计厂商中排名第三 ， 居全国首位 。
随着《政策》的出台 ， 这些企业正在迎来新的发展契机 。
例如 ， 在减税方面 ， 《政策》提出 ， 国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业 ， 自获利年度起 ， 第一年至第五年免征企业所得税 ， 接续年度减按10%的税率征收企业所得税等 。
业内人士向采访人员表示 ， 该政策力度很大 ， 而且非常全面 ， 大力鼓励发展先进制造工艺产业 。 “广东省拥有全产业链的规模优势 ， 既有集成电路制造企业 ， 也有集成电路设计企业 。 尤其在集成电路设计方面 ， 广东优势明显 ， 广州、深圳和珠海是设计聚集地 。 长期来看 ， 政策对于广东集成电路产业和软件整个产业链都有较强的促进作用 。 ”
在知识产权方面 ， 《政策》提出加强对集成电路布图设计专有权、网络环境下软件著作权的保护 。 业内人士认为 ， 这对广东的集成电路设计具有很强的现实意义 。
广东省电子信息行业协会此前发布的数据显示 ， 2009年前 ， 全球新一代电子信息专利申请主要来自日本和美国；2009年后 ， 中国成为该领域专利申请主要来源国 。 广东近20年的专利申请已超过60万件 ， 占全国的五分之一左右 ， 且保持着较快的增长速度；从人均拥有量上看 ， 2018年万人拥有量为10.2件 ， 仅次于北京和江苏 。
在国际合作方面 ， 《政策》提出 ， 深化集成电路产业和软件产业全球合作 ， 积极为国际企业在华投资发展营造良好环境 。 支持国内企业在境内外与国际企业开展合作 ， 深度参与国际市场分工协作和国际标准制定 。
研发对接新兴领域 ， 能否实现“弯道加速”？
“广东集成电路产业的短板就在制造环节 ， 全国芯片制造自给率大概在15% ， 市场空间最大的粤港澳大湾区对芯片制造的需求更为迫切 。 ”粤芯半导体副总裁李海明表示 。
《政策》提出 ， 国家鼓励的集成电路线宽小于28纳米（含） ， 且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目 ， 第一年至第十年免征企业所得税 。
李海明认为 ， 这体现出“利好”政策是全面性补贴集成电路的设计、制造相关企业 ， 培育整个产业共同发展 。 粤芯正在落实这一政策 ， 执行第二期规模65亿元的增资扩产 ， 预计明年年底开始投片生产 ， 和目前运行的一期项目共同实现满产运行 ， 芯片产量也将从目前每月2万片提高到4万片 ， “同时还会提升生产工艺 ， 将产品规格从目前的90—180纳米 ， 扩展到55纳米 ， 在模拟芯片的制造领域做到国内一流” 。
《政策》提出 ， 聚焦高端芯片、集成电路装备和工艺技术、集成电路关键材料、集成电路设计工具、基础软件、工业软件、应用软件的关键核心技术研发 。


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