[IT之家]传华为半导体“塔山计划”开启 全面扎根芯片制造IT之家2020-08-12 16:21:000阅

近期 , 华为消费者业务 CEO 余承东在中国信息化百人会 2020 年峰会上表示 , 华为倡议从根技术做起 , 打造新生态 。 在半导体方面 , 华为将全方位扎根 , 突破物理学材料学的基础研究和精密制造 。 IT之家获悉 , 在终端器件方面 , 华为正大力加大材料与核心技术的投入 , 实现新材料 + 新工艺紧密联动 , 突破制约创新的瓶颈 。
据微博博主@鹏朋君驾到 爆料 , 华为宣布将全方位扎根半导体 , 其在内部正式启动“塔山计划”并提出明确的战略目标 。 据了解 , 由于国际大环境遭受制裁使台积电无法代工华为芯片 , 导致华为芯片无法生产 , 华为由此在内部开启塔山计划 。
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图1/2【[IT之家]传华为半导体“塔山计划”开启 全面扎根芯片制造IT之家2020-08-12 16:21:000阅】根据消息 , 华为已经开始与相关企业合作 , 准备建设一条完全没有美国技术的45nm的芯片生产线 , 预计年内建成 , 同时还在探索合作建立28nm的自主技术芯片生产线 。
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图2/2包括上海微电子 , 沈阳芯源(芯源微) , 盛美 , 北方华创 , 中微 , 沈阳拓荆 , 沈阳中科 , 成都南科 , 华海清科 , 北京中科信 , 上海凯世通(万业企业) , 中科飞测 , 上海睿励 , 上海精测(精测电子) , 科益虹源 , 中科晶源 , 清溢光电等数十家企业进入华为计划合作名单 。


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