轻拔琴弦|三大晶圆厂竞逐3D封装( 四 ) 自集成电路发明以来

总结
至此，全球主要的三家半导体芯片制造厂商均拥有3D或2.5D的封装技术。 3D封装技术的提出，说明了这些厂商的殊途同归，正在渐渐走进未来芯片发展的同时一个方向-不再拘泥于传统框架，追求更加灵活地设计性能更强、功能更丰富、功耗更低、用途更灵活的不同产品。
2019年也许可以成为3D封装技术元年，在那一年，英特尔和台积电都不约而同拿出杀手锏来宣示彼此霸主地位。而走到2020年，战争似乎已经升级，三星的加入更为这场战争增加了一把火。这三家厂商在今年对于业界高度关注 3D 封装技术分别出招，行业内人士等着看这出“顶尖对决”的戏码上演。
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轻拔琴弦|三大晶圆厂竞逐3D封装( 四 )

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