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|华泰联合证券张辉：未来A股半导体企业价值将出现明显分化( 二 )


上述数据反映了半导体公司的成长性和资本市场对半导体行业的青睐 。 在科创板和创业板注册制下 ， 基于资本市场对半导体行业的形势正在变好 ， 公司应抓住时机 ， 实现资本化运作或加快上市步伐 。
2020年 ， 各市值区间公司对应2016-2019年业绩复合增速分别为：巨头公司净利润18.91% ， 扣非净利116.77%；头部公司净利润负20.39% ， 扣非净利6.96%；腰部公司净利润负18.10% ， 扣非净利负53.30%；尾部公司净利润负64.64% ， 扣非净利负112.62% 。
注册制对新兴产业包容性更强 ， 允许尚未盈利/存在未弥补亏损的企业上市 ， 构建多维度上市标准；另外 ， 科创板将重点支持高新技术产业及战略新兴产业 。 注册制改革推行后 ， 伴随IPO过会企业数量的迅速增加 ， 半导体行业上市公司亦增速迅猛 ， 供需关系逐渐改善 。 截至2020年8月20日 ， IPO过会12家企业 。
此外 ， 注册制下机构投资者数量/占比将迅速增加 ， 新股配售向机构投资者倾斜 。 张辉表示 ， 由于科创板在发行端有较高投资标准 ， 未来在注册制情况下 ， 会有越来越多机构投资者参与到市场上来 。
与此同时 ， 随着电子元件及设备行业相对于半导体行业更加成熟 ， 其在过去四年经历了初步的估值变化后 ， 张辉认为 ， 未来3-5年A股半导体行业有望出现估值分化 。
张辉强调 ， 科创板2020年3月以来发行定价均低于投价报告下限 ， 多单发行市盈率不足23倍 。 其中 ， 在创业板注册制下 ， 部分企业发行市盈率已低于23倍 。 在科创板破发时间早于创业板 ， 市场愈发理性的情况下 ， 同时伴随半导体公司供给增加到一定拐点 ， 随着时间推进 ， 在价值分化的情况下 ， 就多数半导体企业而言 ， 独立A股IPO未必是半导体企业最好的选择 。
针对并购重组 ， 张辉表示：“半导体制造领域是最适合并购重组的领域 ， 并购重组将推动估值分化 。 ”
国际市场上 ， 全球前五大芯片厂商在过去十年里不断进行并购 ， 市场占有率从2010年的37.6%提升至2019年的49.2% ， 并购重组显著推动了行业集中度的提升 。 而在国内市场 ， 随着A股注册制改革的推进 ， 以及国内半导体行业的发展 ， 未来国内半导体行业并购重组将更为活跃 ， 并购重组将进一步推动A股半导体公司估值分化 。
国内半导体企业资本运作方式
目前 ， 国内半导体企业以未上市居多 。 张辉建议 ， 对于未上市企业来说 ， 需要客观评价企业整体状况 ， 争取注册制下IPO机会；在IPO退出乐观预期下 ， 积极引进私募投资；并抓住政策红利 ， 主动对接各地产业基金 。 亦要寻求上市公司收购 ， 借助上市公司平台实现跨越式发展 ， 谋求未来分拆上市 。
而已上市企业 ， 则需把握国产替代机遇 ， 再融资以谋求高速发展；积极寻求并购机会 ， 利用高估值充分拓展业务 ， 扩大体量 ， 延伸上下游或者横向发展；与各产业基金、地方政府组建基金 ， 沿着自身产业链前瞻性布局半导体材料、设备、晶圆厂、产线等 。
与此同时 ， 张辉对资本运作方式的成长过程作出介绍 。 他指出 ， 任何半导体公司 ， 成长过程都经历了多阶段维度 ， 早期可能有少量银行贷款 ， 随后将会通过上市完成资本的快速积累 。 注册制的存在 ， 延长了公司能够上市的阶段 ， 在更早期实现上市 。 对于发展困难的半导体公司来说 ， 可以借助在东南亚、新加坡、欧洲等跨境并购的方式完成并购整合 。
对未上市公司而言 ， 亦可借注册制享受红利 ， 借二级市场实现一级市场的融资 。 此外 ， 若市场发生变化 ， 可以借助资本方提前进行并购 ， 从而快速享受到业务的发展 。
张辉最后表示 ， 未来几年半导体企业会出现较为明显的价值分化 ， 希望半导体企业都能抓住3-5年的黄金期 ， 并利用资本市场迅速壮大自身 。 （校对/Jack）


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