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日本半导体60年兴衰史！从王者跌落神坛( 二 )

日本半导体60年兴衰史！从王者跌落神坛
▲索尼企业中期战略之半导体去年5月 ， 索尼总裁兼CEO吉田宪一郎发布企业中期战略 ， 指明未来三年索尼CMOS的目标是保持其“成像领域全球第一”的地位 ， 为此索尼将把传感应用扩展到如汽车等智能手机以外的领域中 。和索尼做出相似选择还有三菱、富士通和瑞萨电子等 。在21世纪初 ， 三菱将其DRAM业务剥离为Elpida Memory ， 专注于成为控制电力方面的能源半导体技术的佼佼者 。 富士通也在2013年将其MCU和模拟IC业务出售给Spansion ， 将其无线半导体业务出售给英特尔 ， 并计划关闭其在三重县的300毫米晶圆厂 。瑞萨电子在将最先进MCU全部交付台积电代工后 ， 在去年6月宣布关闭负责生产家电、车用MCU的高知工厂 。 自此 ， 瑞萨自家晶圆厂将退出生产车用半导体 ， 专注于软件和半导体研发 。2、处境艰难 ， 挥泪甩卖和索尼坚持把CMOS当成主业相比 ， 东芝作为如今全球TOP 10半导体企业榜单上的唯一日系半导体“幸存者” ， 似乎并不打算继续坚持半导体这条路了 。继前些年疯狂甩卖NAND、图像传感、家电、相机和医疗等业务后 ， 去年6月 ， 东芝将其最赚钱的存储芯片部门打包180亿美元卖给了以贝恩资本为首的财团 。 并因为在于接受垄断法调查时 ， 中国方面的审查相当迟缓 ， 在4月就开始考虑停止销售半导体部门 。不过 ， 东芝割舍半导体部门不仅意味着这家公司的毅然转型 ， 同样也意味着日企半导体辉煌时代暂时完全翻篇 。3、大笔收购 ， 重金回血长期以来 ， 频繁的合并和收购已成为日本电子产业复兴计划中的常态 。 根据美媒Bloomberg ， 日本在2018年海外收购额达到1404亿美元 。日本半导体60年兴衰史！从王者跌落神坛
如今在汽车半导体领域闻名遐迩的瑞萨电子 ， 是日立剩余半导体和集成电路部门、三菱的系统LSI部门与NEC其剩余的半导体业务综合的产物 。2016年 ， 日本软银集团在半导体收购史上留下了浓墨重彩的一笔 ， 花费310亿美元买下掌握全球绝大多数的智能手机和平板电脑核心命脉的英国芯片设计公司ARM 。 在移动终端领域势不可挡的ARM架构也从此归属于日企 。 而ARM在雄霸手机市场多年后 ， 也开始面向更大的物联网市场开启新的征途 。最新的消息当属今年3月24日 ， 瑞萨电子和IDT共同宣布 ， 瑞萨电子已成功完成对美国无晶圆厂公司IDT 67亿美元的收购 。IDT（Integrated Device Technology）是模拟/混合信号芯片行业的领军企业 ， 通过这次收购 ， 瑞萨电子完善了其产品阵容 ， 通过各自优势产品能够优化高性能计算电子系统的性能和效率 ， 从而提升其在自动驾驶汽车技术方面的竞争力 。日本半导体60年兴衰史！从王者跌落神坛
▲瑞萨电子和IDT收购交易细节瑞萨电子CEO吴文精也非常直白地回复了收购原因：“为了在接下来5~10年于高度竞争的全球半导体市场生存 ， 我们不能只是仰赖有机成长 ， ”他表示竞争对手的行动非常快 ， 不会给瑞萨太多追赶空间 ， 这次收购案相当于是“花钱买时间 。 ”三、AI迟到者：传统巨头玩跨界 ， 产学研合力补空缺如今AI芯片的热浪正在席卷了全球 ， 不过日本并没有做出迅速的反应 ， 当中美两国企业几近霸占AI芯片榜单 ， 日本的AI芯片计划开始觉醒 。作为日本最重要的国立研发机构之一 ， 新能源・产业技术综合开发机构（NEDO）物联网推进部、创新推进部于在去年4月发布的“加快AI芯片开发的创新推进项目”基本计划 。围绕加快AI芯片创新设想快速落地的目标 ， 该计划重点突出两个方向：一是加强与AI芯片相关创新设想的实用性研发 ， 二是促进AI芯片快速开发的通用技术基础的研发 。日本半导体60年兴衰史！从王者跌落神坛
此外 ， 以东京大学为中心运营的LSI开发支持基地VDEC ， 目标在2032年其面向边缘的AI芯片在世界上获得约750亿日元的市场额 。通过这些举措 ， 日本正试图搭建一套完整的产学研结合的研发体系 ， 培养更多AI芯片开发人才 ， 以推动技术创新和产品落地 。1、自动驾驶：自研创新架构 ， 争夺终端市场瑞萨电子仍然是汽车应用的微控制器（MCU）和片上系统（SoC）器件的巨头 。 据IHS Markit称 ， 2017年瑞萨汽车半导体收入达到36亿美元 ， 和英飞凌、恩智浦半导体一同在全球汽车MCU全球市场占据主导地位 。随着自动驾驶市场日趋火热 ， 瑞萨基于在车载芯片界的长期优势 ， 推出了一款基于其嵌入式人工智能e-AI（embedded-Artificial Intelligence）解决方案、适用于自动驾驶深度学习的动态可配置处理器DRP（Dynamically Reconfigurable Processor） ， 以低功耗实现实时图像处理 。此外 ， 瑞萨还发布了自动驾驶影像分析硬件计算平台RCAR ， 新RCAR SoC专为深度学习而生 ， 预计明年搭载在L4自动驾驶汽车上 ， 计算性能达5 TOPS 。日本汽车零部件供应商电装（Denso）在2017年9月成立了设计开发新世代高性能半导体的子公司NSITEXE ， 这家公司适用自动驾驶的自研数据流处理器DFP（data flow processor） ， 据称能有效减少海量计算导致的电力消耗 ， 抑制设备运行中的发热问题 。2、AI芯片：起步偏迟 ， 暂无标杆产品在AI赛道上 ， 日本迟到了 ， 但日企已经开始穷追猛赶 。 如今在CPU、GPU、FPGA、ASIC四大主流AI芯片架构之外 ， 软件定义芯片、类脑计算等创新的芯片架构亦开始冒出萌芽 。 日本已经官宣的几款AI芯片都没有采用上述常规的架构 ， 而是纷纷探索起创新之路 。比如在被中美企业控场的云端AI芯片领域 ， 富士通已经通过研发AI芯片DLU尝试撬开一个缺口 。 据悉这一芯片将于今年上市 ， 其使用的技术曾被用于超级计算机“京”上 。 不过这一芯片目前只知道是采用New ISA架构 ， 用于加快深度学习模型训练 ， 关于其性能和功耗方面的细节暂未透露 。除此之外 ， 电子技术巨头NEC正在和东京大学紧密合作 ， 致力于研发新一代类脑计算AI芯片 。3、物联网与机器人：巨头布局 ， 跨国合作传感器和通信芯片需要低成本和高产量的200mm线 。 截至2014年 ， 日本拥有最大的200mm安装晶圆厂产能 ， 提供低成本和成熟的制造工艺 ， 能满足物联网芯片需求 。从日本软银的一系列收购 ， 尤其是接手英国芯片设计商ARM和波士顿机器人来看 ， 软银对新兴的物联网领域也相当看重 。 早在2017年年底 ， 软银就开始与以色列半导体创企Inuitive就AI和物联网展开合作 ， 利用彼此的技术打造适用于物联网产品的高性能低功耗芯片 。瑞萨电子除了在汽车领域持续发力外 ， 最近一年在物联网领域也开始动作频频 ， 先是在去年9月宣布和阿里巴巴就物联网平台开发展开深度战略合作 ， 2个月后又推出了基于32位CPU内核的微控制器RX66T ， 可以灵活地配置于机器人、家电等电子产品上 ， 为AI技术的端应用提供有力的支持 。四、由盛到衰：昔日霸主陨落神坛如今芯片强企聚集在美国、韩国、以色列等国 ， 中国也抓住AI时代的机遇 ， 迅速发展起一批身价颇高的AI芯片创企 。 然而回溯到50年前 ， 日本半导体从依赖进口到自主研发的逆袭之旅犹如一部热血史诗 ， 激励人心 。


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