简单观察|2020年第三季度全球前十大晶圆代工厂和封测厂营收排名
近日 ， 拓墣产业研究院发布了全球前十大晶圆代工厂第三季度的营收排名预测 。
台积电稳居第一 ， 三星、格芯排名前三 ， 联电第四 ， 中芯国际排名第五 。 高塔半导体、力积电、世界先进、华虹半导体、东部高科跻身前十 。
2020年第三季度全球前十大晶圆代工厂营收预测排名
【简单观察|2020年第三季度全球前十大晶圆代工厂和封测厂营收排名】台积电(TSMC)2020年第三季营收年成长预估21% ， 营收主力为7nm制程 ， 受惠于5G建设持续部署、高效能运算和远程办公教学的CPU、GPU等强劲需求 ， 产能维持满载；而5nm制程在2020年第三季开始计入营收 ， 在全年度台积电5nm营收占比以8%为目标的情况下 ， 预计第三季5nm营收占比将达16% 。
2、三星(Samsung)
三星(Samsung)今年虽然受到旗舰手机S20系列销售下滑影响 ， 使其调整自家AP的晶圆代工业务量；然客户为防止芯片断料的库存储备心态 ， 带动其他晶圆代工业务成长 ， 推估第三季营收年成长约4% 。
3、格芯(GlobalFoundries)
格芯(GlobalFoundries)在2019年分别出售8寸、12寸晶圆厂 ， 且受车用芯片需求衰退影响 ， 其第三季营收表现不如预期 ， 年减3% 。
4、联电(UMC)
联电(UMC)因大尺寸面板DDI、PMIC需求上升 ， 推估8寸晶圆产能吃紧状况可能持续到2021年 ， 目前透过调涨部分代工价格的策略 ， 将有助于推升其第三季整体营收 ， 年成长可望达23% 。
5、中芯国际(SMIC)
中芯国际(SMIC)九成以上收入来自14nm、28nm以上的成熟制程产品 ， 由于2019年的基期较低 ， 预估2020年第三季营收年增率将达16% ， 然仍须持续关注华为宽限期(2020年9月15日)后 ， 其14nm的接单情况 。
6、高塔半导体(TowerJazz)
高塔半导体(TowerJazz)致力于发展RF-SOI与SiGe ， 第三季8寸产能利用率估计将维持近70% ， 而12寸产能也正持续扩增 ， 预估2020年第三季营收年成长约3% 。
7、力积电(PSMC)
力积电(PSMC)晶圆代工业务持续扩展 ， DDI、TDDI、CIS、PMIC、功率离散元件(MOSFET、IGBT)等代工需求增加 ， 透过调升代工价格与提高产能利用率 ， 其第三季营收年成长以26%为前十名之最 。
8、世界先进(VIS)
世界先进(VIS)因新加坡厂加入营运 ， 带动晶圆出货增加；加上大尺寸DDI、PMIC需求大幅成长 ， 在8寸产能满载之下 ， 预估第三季营收年成长可达21% 。
9、华虹半导体(HuaHong)
华虹半导体(HuaHong)产品类别中 ， 以长期占六成以上的消费电子最大宗 ， 其中又以中低端手机相关芯片产品为主 。 然因疫情导致营收下滑 ， 目前则采用降低平均售价并提升产能的营运策略 ， 预估第三季营收年减1% 。
10、东部高科(DBHiTek)
受惠于市场CIS与DDI需求大量提升 ， 东部高科(DBHiTek)产能满载 ， 目前不排除调涨代工价 ， 将拉升其第三季整体营收 ， 年成长率微幅上升2% 。 拓墣产业研究院指出 ， 整体而言 ， 虽然目前下游客户端需求上升 ， 然仍需随时关注其在大量拉货后的库存水位消化状况 ， 业者需密切掌握动态 ， 方可快速调整策略布局 。
再看看封测厂：
2020年第二季度全球前十大封测厂营收预测排名
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