简单观察|2020年第三季度全球前十大晶圆代工厂和封测厂营收排名( 二 )
大陆地区封测三雄江苏长电(JCET)、天水华天(HuaTian)、通富微电(TFME) ， 因中国境内疫情获得有效控制 ， 进而拉升各类手机、AI芯片及穿戴装置的封测需求 ， 预估三家企业第二季年成长率约近三成 。 另一方面 ， 第二季下旬大尺寸面板市场需求与终端销售表现逐渐回温 ， 大尺寸面板驱动IC(LDDI)和触控面板感测芯片(TDDI)稼动率维持在高档 ， 南茂(ChipMOS)、颀邦(Chipbond)第二季营收分别有16.6%与4.8%的年增表现 。
全球第一大龙头厂商--日月光投控仍是有拥有相当的优势 ， 且2020年以来营运绩效将呈现成长态势 ， 主要是尽管受疫情冲击 ， 终端消费性需求疲软 ， 然在5G通讯商转、疫情衍生的数位经济商机挹注下 ， 仍对于日月光投控业绩表现有所支撑 ， 更何况2020年3月中国大陆解除日月光与矽品结合的相关限制 ， 综效有机会逐渐彰显 。
特别是日月光与矽品技术整合的效益将更为突出 ， 两者在2.5DFanout、FCPoP、FCAiP等封装更是领先中国大陆业者 ， 以及异构整合、系统级封装等仍是由日月光投控在全球专业封装领域维持领先地位 ， 如华为的后段封测订单由日月光投控旗下矽品或日月光在中国台湾封测厂拿下 ， 中国大陆的通富微电以及江苏长电科技封测量仍无法取代 ， 特别是5G市场在2020年下半年逐渐恢复成长动能 ， 其尤其需要系统级封装和扇出型（Fan-out）封装 ， 此将有利于日月光投控 ， 以及日月光投控等在感测器、微机电元件封测业务深耕已久 ， 其客制化、复杂度较高的封测需求 ， 将是中国台湾龙头厂商接单的强项所在所致 。
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