碳化硅|起底第三代半导体，碳化硅产业深度解析( 二 )
器件/模块/IDM方面 ， 我国在碳化硅器件设计方面有所欠缺 ， 还没有厂商涉及于此 。 但是在模块、器件制造环节我国已出现了一批优秀的企业 ， 包括三安集成、海威华芯、泰科天润、中车时代、世纪金光、芯光润泽、深圳基本、国扬电子、士兰微(600460,股吧)、扬杰科技(300373,股吧)、瞻芯电子、天津中环、江苏华功、大连芯冠、聚力成半导体等 。
其中三安集成 2018年12月 ， 三安光电(600703,股吧)子公司厦门三安集成电路宣布推出6英寸SiC晶圆代工制程 。 商业版本的6英寸SiC晶圆制造技术的全部工艺鉴定试验已完成并加入到三安集成电路的代工服务组合中 。
所以第三代半导体当中 ， 三安光电可谓是领导型厂商 。 
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07 总结及相关上市公司
碳化硅主要应用在功率半导体上 ， 因此IDM模式能够确保产品良率、控制成本 ， 这意味着将主要采取IDM模式 ， 这对于国内厂商摆脱对海外的依赖会有很大的帮助 。
同时 ， 先发优势是半导体行业的特点 ， Cree高市占率也印证了先发优势的重要性 。 相较亍Si ， 国产厂商对SiC研究起步时间不国外厂商相差太多 ， 因此国产厂商有希望追上国外厂商 ， 完成国产替代 。
相关公司：北方华创(002371,股吧)（002371）、闻泰科技(600745,股吧)（600745）、天科合达（A20375）、海特高新(002023,股吧)（002023）、三安光电（600703）、斯达半导（603290）、长电科技(600584,股吧)（600584）、比亚迪(002594,股吧)电子（0285.HK） 。
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（责任编辑：冉笑宇 ）
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