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秦朔朋友圈|极限求生，记住今天( 三 )


我们国内自己的EDA ， 玩家众多 ， 有已经上市的 ， 有摩拳擦掌要上市的 ， 然而技术上和美国的差距还是很大 ， 无法取而代之 。 180nm/350nm以上的部分老工艺线是可以用破解版或国产替代版继续做；但深亚微米级130nm/90nm开始就很难离得开正版授权了；越往下越难 ， 到了22nm以下 ， 就完全不可能了 。
芯片EDA工具软件的最大特点是它与芯片代工厂具有高度的绑定关系 ， 因为设计时 ， 需要代工厂提供数据包（PDK） ， 包含了基础器件和逻辑单元的基本特征信息 。 这个数据包会不断优化 ， 更新频繁 ， 同时对EDA软件有绑定及校验的作用 ， 一般只支持当前最新版的工具 。
总之 ， 在高端芯片的设计架构、设计软件、制造设备等方面 ， 我们要做到国产化 ， 还有很长很长的路要走 。 这只是芯片产业链上无法短期国产化的三个例子而已 ， 还有不少其它高精尖技术 ， 国内一时也无法替代 ， 就不一一列举了 。
那么目前的技术路线、游戏规则是否有可能完全改变 ， 给我们弯道超车的机会呢？
秦朔朋友圈|极限求生，记住今天
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第三代半导体是希望吗？目前炒得最热闹的概念是第三代半导体 。 第一代半导体材料主要是硅 ， 第二代是化合物 ， 常用的是砷化镓、或者磷化铟 ， 第三代是更好的化合物 ， 包括碳化硅、氮化镓、氧化锌、氮化铝、金刚石等等 。 另外还有一些半导体比较特别 ， 不知道该归入第几代 ， 时间上它们贯穿第二、第三代 ， 比如锑化镉、锑化汞、碲镉汞等等 。
第三代半导体材料禁带宽度宽、击穿电场高、热导率高、电子饱和速率高、抗辐射能力高 ， 因而更适合制作高温、高频、抗辐射及大功率器件 ， 又被称为宽禁带半导体材料 ， 或高温半导体材料 。
第三代半导体应用前景十分广阔 ， 有望突破目前半导体材料达到摩尔定律极限的困局 ， 而且可能改变芯片的制造模式 ， 代工模式可能不再适合 ， 将回归IDM模式 ， 也就是设计、制造一体化 。 这的确有可能改变目前芯片行业的整个格局 。
当然 ， 所有这些目前都还只是前景、希望而已 ， 离产业化还很远 ， 风险也很大 ， 不排除是一条死路 。 然而 ， 我们的资本市场已经闻风而动 ， “龙头股”们又开启暴涨模式 。 网上铺天盖地的是第三代半导体概念股推荐 。
2016年以来 ， 中央、地方政府出台了大量促进第三代半导体产业发展的政策 。 据权威人士透露 ， 我国计划把大力支持发展第三代半导体产业 ， 写入正在制定中的“十四五”规划 。 计划在2021-2025年期间 ， 举全国之力 ， 在教育、科研、开发、融资、应用等等各个方面 ， 大力支持发展第三代半导体产业 ， 以期实现产业独立自主 ， 不再受制于人 。
独立自主 ， 不受制于人 ， 这是很明智的目标 ， 但实现的方法绝不是搞运动 ， 一搞运动 ， 最后就往往一地鸡毛 。 （原因详见上次的文章《为什么造得出两弹一星 ， 却造不出高端芯片？》）
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摆脱西方控制的终极力量是创新解决这个问题的根本方法是提高我们国家的创新能力 。 西方发达国家对其它国家的控制 ， 终极的力量是创新 。 武器技术创新 ， 船坚炮利 ， 开启400年殖民时代 。 殖民时代结束后 ， 现在还是靠技术创新 ， 哪怕小小的一个芯片 ， 掐断技术源头 ， 我们就十分被动 。
西方对世界的控制 ， 从领土来讲 ， 1920年西方统治了将近地球面积的一半；从人口来讲 ， 1920年西方统治了48%的世界人口；从经济总量来讲 ， 1950年西方占世界总产值的64% 。 这些数字都已大幅下降 ， 有人说西方对世界经济为时200年的“主宰”行将结束 。
然而 ， 经济总量掩盖了西方在质量上的优势 ， 西方和日本几乎垄断了所有先进技术 。 非西方国家的发展在很大程度上依赖从西方引进先进技术 。 如果西方切断传播 ， 那么非西方国家的发展就会受到很大影响 。 哪怕是经济总量再大 ， 也还只是一个“巨婴”而已 ， 一断奶就危险 。 亨廷顿在1996年出版的《文明的冲突》一书中指出：“如果西方希望维持优势 ， 它将竭力把先进技术传播减小到最低限度 。 ”


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