变“卡脖子”清单为任务清单，“B计划”是科研创新必答题( 二 ) ▲中国科学院院长白春礼。图片来自国新

▲“率先行动”第一阶段部分阶段性成果。图片来自中科院官网

科技创新和强大，是国家发展的强大基础。而在科技发展的进程中，既有有心栽花的成功，也有无心插柳的突破。前者在各国国家意志和竞争的项目中多有体现，如“曼哈顿工程”“阿波罗计划”和“人类基因组计划” ，在中国也有“两弹一星” 。

可以说，强有力的国家意志，是技术研发的重要推动力。很显然，从当下的环境看，某些核心技术的缺位早已超越个别企业的难题，而上升为整个国家的危机。因此，聚焦“卡脖子”清单、构建中国的B计划，是实现高质量发展与核心技术突破的必答题。

尊重科学规律，做好“持久战”的准备

科研创新的规律之一是循序渐进。科研新产品和重大成果的产生尤如孕育新生命，需要时间，需要营养，也需要环境。在这个方面，半导体芯片的研发极具典型意义。

芯片的研发在中国起步较晚，并且围绕芯片的各项技术也都非常复杂，涵盖设计、制造、封测等主要环节，我国在前两个环节与世界顶尖水平都还有差距，以致在他人“卡脖子”时很难招架。

原因当然有很多，但可以主要归因于科研机制和环境、时间积累和人才激励。科研机制和环境具体体现为成本投入和收益。一个芯片的材料和技术的成本动辄上成千上万亿元，有业内人士坦言， “500亿元造芯片远远不够” ，因此一般的企业难以承受这样的投入。即便有能力投入，回报的周期也是以数十年为计，最短也要做好10-20年周期的准备，而且还不一定能收回成本。

同时，芯片行业本身迭代很快。摩尔定律指出：当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月会增加一倍，性能也将提升一倍。虽然这一理论并非完全准确，但也侧面证明了这一产业竞争的残酷性。

从半导体的集成电路晶圆看，全球第一晶圆代工业者台积电，从2017年的10纳米到2019年的7纳米，再到2020年的5纳米只用了3年时间；而排名全球第三的三星电子也是从2017年的10纳米到2019年的7纳米，到现在还造不出5纳米的元件。可见，这是一个产品更新迭代极快，同时又是技术要求极高的产业。想要和头部企业并跑都非常难，何况还要赶超。