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|地平线推新一代AI芯片征程3，能耗比超多款行业主流芯片


9月26日 ， 在北京车展上 ， 地平线正式发布了新一代高效能车载AI芯片征程3 ， 并推出了升级版“天工开物”AI开发平台2.0 ， 以及全新升级的Matrix智能驾驶环境感知解决方案 。 同时 ， 在发布会上 ， 地平线还与广汽研究院、广汽资本分别签署战略合作协议 ， 并联合发布广汽版征程3 。
|地平线推新一代AI芯片征程3，能耗比超多款行业主流芯片
本文插图

业务方面 ， 地平线副总裁兼智能驾驶产品线总经理张玉峰介绍称 ， 地平线与主机厂和一级供应商保持紧密合作 ， 进行中的合作项目超过50歌 ， 已签下20余个前装定点项目 ， 预计装车辆可达数百万台 ， 2020年内将有6款搭载地平线车载AI芯片的量产车型上市 。
此外 ， 广汽资本总经理袁峰还在发布会上宣布 ， 广汽资本将通过旗下福沃德基金对地平线进行投资 。 据悉 ， 广汽资本是广汽集团的资本运营和股权融资平台 ， 近年来围绕汽车“新四化” ， 持续加大投资布局 。
【|地平线推新一代AI芯片征程3，能耗比超多款行业主流芯片】而随着新四化的发展 ， 车载AI芯片正在为智能汽车时代提供强劲驱动力 。 现场 ， 地平线创始人兼CEO余凯表示：“智能汽车时代加速到来 ， 未来智能汽车就是一台四个轮子上的超级计算机 ， 其中最核心的器件就是车载AI芯片 ， 是智能汽车的数字发动机 。 ”
新一代高效能AI芯片征程3
2019年8月 ， 地平线正式推出中国首款车规级AI芯片-征程2 ， 在短短的一年时间中 ， 已经有包括长安汽车、奇瑞蚂蚁等多款车型搭载该芯片 ， 这使得征程2也已成为首个上车量产的国产AI芯片 。
一年后 ， 地平线再次推出全新一代高效能AI芯片征程3 ， 该芯片采用16纳米工艺 ， 基于地平线自主研发的BPU2.0架构 ， AI算力达到5TOPS ， 典型功耗仅为2.5W ， 具有高性能、低功耗、拓展性强、安全可靠的特点 ， 可支持高级别辅助驾驶、智能座舱、自动泊车辅助、高级别自动驾驶及众包高精地图定位等多种应用场景 。
对于征程3 ， 余凯介绍称：“征程3具有极高的AI算力有效性 ， 能耗比超越多款行业主流芯片 ， 而且具有出色的图像接入和处理能力 ， 不仅支持基于深度学习的图像检测、分类、像素级分割等功能 ， 也支持对H.264盒H.265视频格式的高效能编码 ， 是实现多通道AI计算盒多通道数字视频录像的理想平台 。 ”
|地平线推新一代AI芯片征程3，能耗比超多款行业主流芯片
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地平线作为目前国内唯一一家专做自动驾驶车规级芯片的企业 ， 余凯在接受采访时表示 ， 地平线目前主要面临来自Mobileye和英伟达的竞争 。 作为新来者 ， 地平线大概花了4年时间推出征程2 ， 赶上了Mobileye EyeQ4的辅助驾驶芯片 ， 同时 ， 在性能以及针对中国路况所出的方案上 ， 现在都优于EyeQ4 。
余凯还表示 ， 针对征程3 ， Mobileye并没有相对应的产品 ， 且征程3与Mobileye的芯片相比 ， 有2点差异 ， 其一是征程3能够做环视的自动泊车 ， 同时还可以做前视的ADAS ， 可在高速上实现自动驾驶 。 其二 ， 征程3还可以做Cortex ， 即前装的行车记录仪 ， 这是一个来自中国本土的需求 ， 欧美国家对这个需求不高 。 因此 ， 余凯表示 ， 地平线主要做的 ， 是针对中国市场的消费者需求去打造其技术和产品 。
当然 ， Mobileye也即将推出更高算力的芯片 ， 即EyeQ5 。 与之相对的 ， 地平线也即将推出更强大的征程5 ， 该芯片面向高等级自动驾驶场景 ， 单芯片达到96TOPS的AI算力 ， 支持16路摄像头 ， 组成的自动驾驶计算平台具备192-384TOPS算力 ， 可支持L3-L4级自动驾驶 ， 现已斩获车型定点 。
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